银合金

英文名称：Silver alloy其主要应用是：（1）银基焊料，主要基于银锌合金系列合金，如AgCuZn，AgCuZnCd，AgCuZnNi;银镍合金，银铜合金含有90％银和10％铜的合金称为货币银，熔点为875℃。含有80％银和20％铜的合金称为细银，熔点814℃。
含有40％或60％银和铜，锌，镉的合金称为银熔剂，熔点大于600.C.主要用于连接强度要求高的金属制品。 （2）银基触点材料，主要是银铜合金（AgCu3，AgCu7.5），银 - 氧化镉合金和银镍合金; （3）银基电阻器材料，银 - 锰 - 锡合金具有适中的电阻率。
电阻温度系数低，铜的热势小，可作为标准电阻和电位器绕组材料;银钼合金，银钨合金，银 - 铁合金，银 - 镉合金; （4）银基电镀材料，常用银锡合金AgSn3~5，AgPb0.4~0.7，AgPd3~5等; （5）银基牙科材料，汞齐，也称汞齐，使用汞作为溶剂，银，铜，锡和锌作为合金粉末，通过研磨反应形成的合金是理想的牙科材料。银汞合金AgxHg，白色不均匀脆性固体。
组成根据地层温度而不同; Ag13Hg（445℃），Ag11Hg（357.C），Ag4Hg（302℃）和AgHg2（小于300℃）。虽然银在有机气氛中是惰性的，但它很容易被含硫气氛腐蚀。
通过合金化，例如添加金和钯，以降低硫化银膜的形成速率，也可以提高银的耐硫性。此外，还可以向银中添加许多贱金属如锰，锑，锡，锑，砷，镓，铟，铝，锌，镍和钒以改善其抗硫化性。
银基电接触材料有很多种，它们是合金化的，并且还使用粉末冶金来制造假合金。目的是加强，磨损和改善电接触性能。
出于不同目的，通常添加多个组件。在合金型低功率滑动接触材料中，通常添加锰，锑，铋，铝，铅或锑以增加耐磨性。
银基合金钎料是贵金属钎料中使用最广泛，应用最广泛的钎料。钎焊合金的主要要求是焊接温度，熔体流动点，润湿性和焊接强度。
作为焊料的银合金通常添加合金元素，例如铜，锌，镉，锰，锡和铟，以改善可焊性。银在熔融状态下吸收大量氧气。
在室温下，银几乎不吸收氧气。随着温度的升高，氧气在银中的溶解度几乎没有增加，直到温度达到熔点。
在熔融状态下，银可以溶解氧气超过其自身体积的21倍。性质给冶炼和铸造带来了问题。
它导致合金在高温下挥发或由于高温冷却过程中的飞溅而导致大量损失。通常，没有足够的脱氧剂。
如果在熔炼过程中没有受到保护，则很容易积聚氧气并氧化铜。珠宝铸件容易出现毛孔和氧化物夹杂物等缺陷。
铸件中的氧化铜会引起两种问题。首先，整个铸件中会有氧化铜夹杂物。
当它靠近表面时，它会形成一个硬点，它会在抛光表面上突出，另一个会在收缩孔附近产生氧化铜夹杂物。抛光表面上有灰色的浊点，这些点非常深，很难丢弃。
银熔体长时间不受保护或严重过热，铜会被严重氧化，形成粘性液体表面，降低熔融金属的流动性，使铸件的一些小部分不完全填充，并经常出现在倾盆底附近的表面。红色。
为了防止氧气在银液中积聚，关键是在熔炼或铸造过程中避免熔融金属与大气接触。可以使用以下方法：（1）在电炉熔炼中真空熔化或用惰性气体如氩气或氮气保护。
它们从熔炼室中除去氧气并减少熔融金属的氧化。 （2）在气体火焰熔化中应使用还原火焰。
当电炉熔炼时，有时还原火焰可以用来覆盖口中的熔融金属; （3）在金属表面洒上木炭或无水硼酸。它们漂浮在银液表面，从两个方面保护银液。
一种是在熔融金属和空气之间形成屏障，另一种是减少氧化铜。这种方法不合适。
它用于离心机，但对手动吸料机非常有效; （4）在上述方法中，在浇注过程中加强对熔融金属的保护也很重要，特别是当电缆用于铸造时，因为它是在真空下手工铸造，有必要保护金属流动，通常使用还原火焰，石膏类型放置打开火焰，火焰应覆盖模具闸门，以便模具内的空气可以被删除。银中的氧溶解度（压力：760mmHg）：温度/°C200400600800973102410751125氧含量重量比（10-4％）0.031.410.638.13050295027702640银合金种类很多，其中最重要的是：银铜合金，银 - 镁金，银镍合金，银钨合金，银 - 铁合金和银 - 锑合金。
它们主要用于：（1）中负载或重负荷电器中的电接触材料，是应用领域中最昂贵和最昂贵的贵金属电接触材料。 （2）各种材料的钎焊是最昂贵的贵金属钎焊材料。
（3）在贵金属电阻材料中有一定的位置。 （4）它仍然是最贵的贵金属首饰材料。