台积电已全面投产5纳米单芯片平台和处理器，而台积电的3纳米工艺正在按计划进行。正如消息人士所说，明年将开始使用3 nm工艺技术进行单芯片系统的试生产。尽管3nm工艺尚未投入生产，但国外媒体已经开始关注台积电先进工艺的生产能力。外国媒体在报告中表示，台积电的3nm工艺已经准备了4批生产能力，其中大部分将留给其大型客户苹果很多年。在最新的报道中，外国媒体还提到了台积电的3纳米工艺产能的最后三波。国外媒体表示，这三波产能将由高通，英特尔，赛灵思，英伟达，AMD等制造商预订。国外媒体也曾提到台积电的3纳米制程能力。大规模生产后，台积电的产能设定为每月55,000个晶片，然后在2023年逐渐增加到每月100,000个晶片。在最近两个季度的收益分析师电话会议中，台积电首席执行官魏哲佳谈到了3nm制程。他透露，与5nm工艺相比，3nm工艺将使芯片的晶体管密度提高70％，速度提高10％-15％，能量效率提高25％-30％。台积电尚未透露是否会有第二代3nm制程。他们的7nm工艺有两代。今年投入生产的5nm工艺也将开发第二代。