ADI与微软合作！

ADI宣布与微软公司进行战略合作，以使用Microsoft的3D飞行时间（ToF）传感器技术，使客户能够轻松创建高性能3D应用程序，以实现更高的深度精度，而不受特定环境条件的限制。 ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术，为工业4.0，汽车，游戏，增强现实，计算摄影和摄影术领域的广泛受众提供领先的ToF解决方案。
当前，工业市场正在促进3D成像系统的开发，该系统可用于要求高级应用程序的恶劣环境中，例如人机协作机器人，房间映射和库存管理系统，以实现工业4.0。此外，ToF还可以在汽车应用中实现乘员检测和驾驶员监视功能，从而为驾驶员和乘客提供更安全的汽车驾驶体验。
ADI消费电子部门总经理Duncan Bosworth表示：“我们的客户希望直接使用深度图像捕获并且像拍照一样简单。 HoloLens混合现实耳机和Azure Kinect开发套件都使用Microsoft的ToF 3D传感器技术，该技术被认为是飞行时间技术领域的行业标准。
将这项技术与ADI的自建解决方案相结合，我们的客户可以轻松开发和扩展他们所需的随时可用的下一代高性能应用程序。 “ ADI公司正在设计，生产和销售包括3D ToF成像器，激光驱动器，基于软件和硬件的深度系统在内的新产品系列，这些产品将为市场提供出色的深度分辨率，精度可以达到毫米级。
ADI将围绕互补金属氧化物半导体（CMOS）成像传感器构建一个完整的系统，以提供3D细节和更好的3D细节，更长的操作距离以及更可靠的成像，而不受视线内目标的限制。该平台为客户提供即插即用功能，以快速实现大规模部署。
微软合作伙伴硬件架构师赛勒斯·巴姆吉（Cyrus Bamji）说：“ ADI公司是将物理现象转换为数字信息领域的领导者。这种合作可以扩大我们的ToF传感器技术的市场渗透率，并帮助商业3D传感器，照相机和相关产品开发与基于Microsoft深度，智能云和Intelligent Edge平台的Microsoft生态系统兼容的解决方案。
ToF 3D传感器技术可以精确地投射仅持续几纳秒的受控激光。场景被反射到高分辨率图像传感器，因此可以为该图像矩阵中的每个像素提供深度估计。
ADI公司新推出的CMOS ToF产品基于微软的技术，可实现高度精确的深度测量。它是一种校准解决方案，具有低噪声，抗多径干扰，高稳定性和易于批量生产的特点。
ADI的产品和解决方案已开始提供样品，并且有望在2020年底前发布首批使用Microsoft技术的3D成像产品。 ADI |在完成有关技术的传播文章后，版权归原始作者所有。
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