联发科表示将使用台积电的6nm技术生产最新芯片

根据微网新闻，1月20日，联发科表示将使用台积电的6nm芯片制造技术生产用于高端5G智能手机的最新芯片。联发科以前的芯片采用7纳米工艺并更新了制造工艺。
技术和芯片设计的进步将使计算任务的速度提高22％，并将功耗降低25％。业界知道，目前世界上主要的智能手机处理器制造商并不多，这主要是由于研发门槛很高，导致进入该行业的参与者很少。
目前，主流的智能手机制造商主要包括三星电子，华为海思，苹果，高通和联发科。根据CINNOResearch的最新数据，到2020年，中国市场的智能手机处理器数量将为3.07亿，与2019年相比，同比下降20.8％。
高通在中国智能手机市场的出货量萎缩了同比增长48.1％。由于受到美国的制裁，HiSilicon的出货量在下半年下降，同比下降了17.5％，而联发科和苹果则利用了这一趋势。
下半年，联发科的市场份额呈现爆炸性增长，增至31.7％，首次成为中国国内市场上最大的智能手机处理器制造商。联发科技成功取得突破，其中Dimensity 800和Dimensity 720中端平台做出了很大贡献。
Dimensity 800的市场份额甚至超过了Kirin 820，成为仅次于Snapdragon 765G的中端5G解决方案。联发科出货量的增长也离不开四个国内主要品牌的支持。
CINNOResearch的数据显示，在2020年四个主要HOVM品牌出售的5G终端中，联发科5G解决方案占22.6％。具有强大整合能力的四个主要品牌将在2020年不同程度地增加联发科技平台的采购量。
其中，联发科中端平台的出色表现。同时，不可否认的是，美国对华为和海思的一系列制裁也迫使主要制造商寻求更加多样化，稳定和可靠的供应来源。