中国北京-2020年9月10日-致力于打造更智能，更互联的世界的芯片，软件和解决方案的领先供应商硅实验室（也称为“硅技术”）正在为物联网开发商Bluetooth®扩展其范围具有业界领先的RF性能的低能耗产品系列。 Silicon Labs可以为Bluetooth 5.2提供出色的性能，灵活性和封装选项，包括片上系统（SoC），系统级封装（SiP），模块和网络协处理器（NCP）产品。 Silicon Labs的物联网（IoT）解决方案具有一流的性能，先进的安全性，并针对功耗，成本，尺寸和交钥匙易用性进行了优化。 Silicon Labs宣布推出BGM220S，以扩展其低功耗蓝牙产品线。 BGM220S的尺寸仅为6x6 mm，是世界上最小的蓝牙SiP之一。它提供了一种超紧凑，低成本，电池寿命长的SiP模块，从而为超小型产品增加了完整的蓝牙连接。同时推出的还有BGM220P，这是一个稍大的PCB模块，针对无线性能进行了优化，并具有更好的链路预算，可以覆盖更大的范围。 BGM220S和BGM220P是首批支持蓝牙测向功能的蓝牙模块，它们可以支持单颗纽扣电池，电池寿命长达10年。 Silicon Labs物联网高级副总裁Matt Johnson说：“我们的蓝牙低功耗产品线展示了Silicon Labs＆＃39;提供具有一流性能，功率，尺寸和安全性功能的完整无线解决方案的独特能力。 Silicon Labs处于广泛的物联网无线领域，已经培养了许多年并得到了广泛认可，包括Mesh，多协议，专有无线协议（专有），Thread，Zigbee和Z-Wave等。我们专注于无线专业技术，并致力于低功耗蓝牙我们已经在该领域确立了领先地位，我们的安全蓝牙5.2 SoC在市场上受到了高度评价。 2020年1月推出的BG22广泛用于消费，医疗和智能家居产品，为我们带来了前所未有的产品采用率。根据蓝牙SIG 2020蓝牙市场报告，增长最快的蓝牙RF芯片仍是低功耗蓝牙，年复合增长率率（CAGR）为26％。业界领先的高性能和最高安全性Silicon Labs提供高性能和安全的低功耗蓝牙SoC和模块。 SoC具有高度可定制的软件和RF设计选项，对于需要在IoT设备开发中具有高度灵活性的IoT设备制造商而言，SoC是理想的选择。 SiP模块非常适合要求超小尺寸和预认证的低功耗蓝牙设备制造商，几乎不需要进行射频设计或工程。而PCB模块具有SiP模块的许多优点，且成本较低。 Silicon Labs＆＃39;芯片和模块解决方案还支持多协议连接，适用于要求苛刻的应用，包括网关，集线器和智能照明。数十年来，Silicon Labs一直是无线网状网络的领导者，该公司正在为其高性能蓝牙低功耗产品引入一套称为Secure Vault的高级安全功能。 Secure Vault是目前可用于IoT设备的高级硬件和软件安全保护套件，使设备制造商能够更好地保护其品牌，产品设计和消费者数据。就在上周，Silicon Labs＆＃39;带有内置Secure Vault的新型EFR32MG21B多协议无线SoC已获得Arm PSA 2级认证，该认证基于全面的保证框架，可帮助实现IoT安全标准化并消除安全障碍，以促进产品发布。 EFR32MG21B是第一个获得Arm PSA 2级认证的RF芯片。 2020年8月，EFR32xG22 Wireless Gecko Series 2开发套件获得了ioXt Alliance颁发的ioXt SmartCert安全认证。作为致力于改善物联网安全性的联盟，ioXt联盟认证计划根据八项ioXt承诺原则对设备进行评估。只有达到或超过相应安全级别的设备才能获得ioXt SmartCert认证。 Silicon Labs＆＃39;高性能低功耗蓝牙产品包括带有安全元件的EFR32BG21A SoC和BGM210PA模块。带有Secure Vault的新EFR32BG21B SoC已可订购，带有Secure Vault的BGM210PB模块计划于今年晚些时候上市。优化的电源效率和成本Silicon Labs还提供了一系列优化的低功耗蓝牙解决方案，这些解决方案具有低成本，低功耗和高存储效率，以及强大的RF性能和安全功能，包括信任根（Root信托和