英特尔，台积电和三星讨论将部分芯片生产外包

根据国外媒体TheVerge的报道，英特尔于1月14日举行了全体员工会议，英特尔新任首席执行官帕特·盖辛格（Pat Gelsinger）参加了会议。据报道，基辛格告诉英特尔员工，“我们必须为PC生态系统提供比生活品味公司库比蒂诺（Cupertino，苹果总部）更好的产品。
” “我们将来必须这样做。好。
”英特尔本周早些时候宣布，现任首席执行官鲍勃·斯旺（BobSwan）将于2月15日卸任，将由VMware首席执行官Pat Gelsinger接任。这标志着Gelsinger回到英特尔工作了30年。
英特尔最近面临着来自苹果和AMD的日益激烈的竞争。苹果最早在6月宣布过渡到自己的硅芯片，称其为“ Mac的历史性日子”。
这种过渡进展顺利，与现有的基于Intel的Mac相比，基于M1的Mac提供了令人印象深刻的性能和电池寿命。尽管苹果将来仍将在某些Mac计算机中使用英特尔芯片，但摆脱对英特尔的依赖仍具有重要意义。
就像AMD夺得了Intel的游戏性能冠军一样，新的Ryzen5000移动芯片也对其笔记本电脑的统治地位施加了压力。英特尔Gelsinger现在面临与苹果和AMD等公司竞争的现实。
英特尔多年来一直在努力转变为10纳米制造工艺。英特尔还将7nm芯片推迟到至少2022年，并且该公司目前正面临着是否将芯片制造外包的艰难决定。
彭博社最近报道称，英特尔正在与台积电和三星进行谈判，以将部分芯片生产外包。市场研究公司TrendForce表示，大约20％的英特尔非CPU芯片将同时外包给台积电和联电。
分析人士认为，将自己的CPU生产外包可以使英特尔变得更加灵活，并专注于自己的设计以从遇到的10nm问题中恢复过来。苹果，AMD，高通，联发科和其他英特尔竞争对手已经在使用台积电进行芯片生产。