手机市场将在2021年复苏，对TDDI IC的需求将继续扩大

根据TrendForce的显示研究室的说法，由于预计2021年手机市场将会复苏，因此对TDDIIC的需求将继续扩大，手机TDDIIC的出货规模将达到7.6亿部；平板电脑的TDDIIC也将扩大其出货量至9500万件。 TrendForce指出，由于流行病的放缓，从2020年下半年开始，对消费类电子产品和信息产品的总体需求将变得更强。
手机市场也受到库存补充和华为禁令等事件的影响。对手机组件的需求已开始改善。
IC库存动能变强。然而，对各种应用的需求激增导致铸造能力的利用率提高，并且半导体组件已经开始出现供不应求的现象。
其中，由于供应紧张，TDDIIC的价格继续上涨，而代工厂的12英寸80 / 90nm节点工艺能力不足以满足TDDIIC的整体需求，从而推动IC制造商加速高端转移。 TDDIIC产品以55nm节点工艺生产。
由于对货物短缺的预期，客户继续发酵，然后扩大了他们拉货的能力。根据TDDIIC手机2020年的出货规模，它将达到约7亿部，年增长率为25％。
TDDIIC前端已扩展到平板电脑。到2021年，2021年将出货9500万部手机。
用于手机的TDDIIC技术将继续增加采用TDDIIC的客户规模。借助8英寸晶圆代工厂的全部产能，传统的分离将得到加速。
DDIC体系结构向基于12英寸晶圆代工厂的TDDIIC的转变将进一步增加对TDDIIC的需求。尽管80 / 90nm节点的容量严重不足，但对于IC制造商而言，由于2020年的供应紧张，为了降低风险，除了转移到55nm节点以外，分散不同的晶圆代工厂厂也是稳定供应的一种方法。
随着需求的增长，预计手机的TDDIIC规模将有机会在2021年达到7.6亿，年增长率为8.6％。另一方面，IC制造商将目光投向了平板电脑领域，并且也开始引入用于平板电脑的TDDIIC。
由于平板电脑的大尺寸，中高端型号的TDDIIC的消耗是普通手机的两倍，并且大多数将配备有效的触控笔规格。因此，IC的单价更高，并且IC制造商更愿意开发平板电脑。
TDDIIC。在过去的两年中，在平板电脑市场上雄心勃勃的华为一直是该规范开发中最活跃的。
但是，随着IC技术变得越来越成熟，对IC制造商的投资也开始增加，并且越来越多的品牌客户对该规范感兴趣。对于配备TDDIIC的平板电脑的态度也已转变为积极态度。
预计TDDIIC平板电脑的出货规模将在2020年达到6500万台：预计到2021年将增长到9500万台，年增长率为46.2％。