莱迪思半导体和赛普拉斯半导体已宣布，他们将在英特尔开发人员大会（IDF）上推出具有完整参考设计的低成本开发套件，以开发USB 3.0视频桥。新的莱迪思USB 3.0视频桥接器开发套件简化了USB 3.0音频和高清视频的集成，可用于许多应用中。该套件使用莱迪思的ECP3＆trade; FPGA系列和Cypress的EZ-USB＆reg; FX3＆trade; USB 3.0外围控制器。 USB 3.0的5 Gbps带宽实现了高清视频的平稳传输，而无需进行降低图像质量的压缩过程。莱迪思USB 3.0视频桥接器开发套件包括开发USB 3.0摄像机，图像采集卡，机器视觉系统，监视设备以及其他音频和视频USB 3.0转换系统所需的所有硬件和软件。多亏了莱迪思ECP3 FPGA，该套件可以支持高速接收和将视频和音频数据打包到USB 3.0 UVC和UAC数据帧中，而无需外部缓冲器。该套件具有FX3的灵活性，可支持并行MIPI CSI-2和LVDS摄像机接口以及HDMI和SDI音频和视频格式。该套件现已在莱迪思的商店中提供。赛普拉斯USB 3.0部门高级市场总监Mark Fu表示：“新的莱迪思视频桥接解决方案提供了完整的参考设计，可以帮助设计人员快速将高性能的高清视频产品推向市场。 USB 3.0为各种应用打开了高清视频的大门。我们的FX3解决方案为使用USB 3.0的下一代产品提供了无与伦比的设计灵活性。 ＆quot;莱迪思产品与市场营销总监吉姆·塔瓦科利（Jim Tavacoli）表示：“莱迪思USB 3.0视频桥接器开发套件具有许多优势，例如支持音频和视频接口标准的灵活性，可扩展性以及输入和预处理。还有可随时批量生产的小型且低成本的参考设计。 ＆amp; rdquo;关于EZ-USB FX3 EZ-USB FX3是业界唯一的可编程USB 3.0外围控制器。它具有高度可配置的通用可编程接口（GPIF＆trade； II），可以将其配置为8位，16位和32位。 GPIF II允许FX3直接与应用处理器，FPGA，存储介质和图像传感器通信。数据传输速率可以达到每秒400兆字节，并且功耗低于其他替代方案。 FX3可以向任何系统添加SuperSpeed USB3.0连接。它在同一芯片中包含一个ARM9 CPU内核和512KB RAM，具有200MIPS的计算能力，适用于需要本地数据处理的应用。此外，FX3还具有连接到SPI，UART，I2C和I2S等串行外设的接口。简而言之，FX3提供了高度的灵活性和集成功能，使开发人员能够向几乎所有系统添加USB3.0连接。 EZ-USB FX3已批量生产，有两种封装方法：一种是121球BGA封装（10 mm x 10 mm），另一种是节省空间的131球晶圆级芯片级封装。 （WLCSP）。 ），尺寸为4.7毫米x 5.1毫米。有关赛普拉斯USB 3.0产品系列的更多信息，请访问L关于莱迪思半导体莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）是当今瞬息万变的互连世界中的一种低功耗，小尺寸，低成本定制解决方案。市场领导者。无论是要为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，采用莱迪思的解决方案，世界各地的电子产品制造商都能获得最快的速度。市场，产品创新和竞争激烈的产品差异化功能。关于赛普拉斯赛普拉斯提供高性能，混合信号的可编程解决方案，可加快客户产品的上市时间。产品并提供出色的系统价值。赛普拉斯的产品包括旗舰产品PSoC＆reg;。 1，PSoC 3，PSoC 4和PSoC 5可编程片上系统系列。赛普拉斯是电容性用户界面解决方案的全球领导者。其产品包括CapSense＆reg; reg;。用于触摸感应的TrueTouch＆reg;用于触摸屏，以及用于笔记本计算机，PC和外围设备的触控板解决方案。赛普拉斯是USB控制器领域的全球领导者，其产品主要用于改善许多消费类和工业产品的连接性和性能。此外，赛普拉斯还是SRAM和非易失性RAM存储器的全球领先供应商。赛普拉斯的产品用于许多领域，包括消费类电子产品，移动电话，计算机，数据通信，汽车，工业和军事。