1月4日，鑫盛半导体正式启动了用于集成电路的300mm高端硅片以及另外30万片集成电路的研发和先进制造项目。新胜半导体成立于2014年6月，是上海硅产业集团有限公司的全资子公司，第一阶段已完成每月15万件的生产，累计销售额超过170万件。鑫盛半导体不仅承担并全面完成了“ 40-28nm技术节点的300mm硅晶片技术研究与开发”的国家02重大科技任务，还承担了“ 20-14nm 300mm硅晶片技术的特殊任务”。研究与开发和工业化”。新盛半导体生产的300mm硅片产品可广泛用于集成电路行业，例如存储芯片，逻辑芯片，模拟芯片，IGBT功率器件和通信芯片。据《纸业》报道，鑫盛半导体承担了300,000个集成电路的300mm高端硅片的研发和先进制造项目，总投资达46亿元人民币。建设一条产能为300mm /月的300mm高端硅片研发和先进制造生产线，将大大提高我国在大尺寸硅片领域的国际竞争力，并打破长期国外垄断了300mm硅片的生产。根据官方网站上的信息，到2021年底将达到30万件/月的第二阶段生产，届时将形成生产规模效应。为了充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的紧迫需求，解决大硅片的独立可控性，鑫盛将立足新的临港地区，实现100万片硅片的最终目标。 /月。