Wingtech的上海12英寸晶圆厂建设速度加快

Wingtech Technology的子公司Nexperia全球销售高级副总裁张鹏刚在最近接受CCTV采访时,对全球半导体价格上涨和短缺问题发表了自己的看法。他对Nexperia当前的满负荷生产和新建的上海工厂表达了自己的看法。
12介绍了该晶圆厂的情况。张鹏刚说,在过去的一年中,欧美汽车制造厂受到这一流行病的影响,并长期关闭。
一次,他们的产量减少了30%以上,而汽车销量仅下降了10%。汽车供求的不平衡以及原材料价格的上涨引发了半导体价格的上涨。
仓库必须满载并迅速批量生产以填补空缺。他说,由流行病引起的供需不平衡只是半导体价格上涨,原材料价格上涨和上半年下半年开始的消费电子制造商库存增加的原因之一。
一年也是导致半导体价格上涨的因素。统计显示,到2020年,全球半导体销售额将达到4390亿美元,在这一流行病的影响下仍将实现6.5%的同比增长。
特别是自去年下半年以来,全球晶圆代工能力持续供不应求,晶圆代工价格也持续上涨。大多数铸造厂的报价提高了10-15%。
自今年年初以来,由于汽车中缺少核心部件,全球汽车制造商被迫暂停生产并大规模减产。安世半导体于2019年被Wingtech Technology收购,是分立器件,逻辑器件和功率器件的全球领先制造商,市场份额约为13.4%,位居全球市场前三名部分。
同时,它还是中高功率MOS产品和IGBT产品,碳化硅和氮化镓器件布局的全球领导者。作为全球主要的汽车芯片供应商之一,数据显示,Nexperia约50%的收入来自汽车市场。
世界上几乎所有的燃料汽车和新能源汽车都使用Nexperia的设备。根据今年1月底在Wingtech电话会议上披露的信息,每辆燃油汽车平均将使用价值71美元的Nexperia半导体器件,而纯电动汽车的消费则高达380美元,其中不包括中功率和高功率。
项目编号。在当前全球汽车芯片短缺和价格上涨的背景下,据了解,Wingtech的Anshi Semiconductor模拟芯片和功率器件的现货价格上涨了10%-50%,有些芯片和器件甚至上涨了减少了70% 。
为了应对强劲的市场需求,Nexperia当前自身产能的利用率已超过100%。今年的自有总产能预计将达到110万片约8英寸晶圆(除了每年约500,000片,还将交付生产能力)。
到其他铸造厂)。此外,根据预测数据,随着电动汽车的迅速全球化,汽车半导体正在进入快速发展的轨道。
据估计,到2022年,汽车半导体市场预计将达到651亿美元,占全球半导体市场的12%,并成为全球半导体。该细分市场中增长最快的市场。
据估计,到2026年,电动汽车的市场份额有望超过传统汽车,中国将成为世界上最大的电动汽车生产国和消费国。 Wingtech认为,在汽车动力设备领域,未来5-10年该行业将增长5-10倍。
为应对未来市场的快速增长,今年1月4日,Wingtech在上海临港地区的12英寸汽车级半导体晶圆制造中心项目正式启动。该项目总投资120亿元,预计年产40万片硅片。
经过封装测试的功率器件产品可广泛应用于汽车电子,计算和通信设备等领域,年产值达33亿元。根据今年1月底Wingtech电话会议上披露的信息,该公司位于上海临港的12英寸晶圆厂于1月4日开始打桩,此后将需要3个月的基础工程,6个月的施工要封顶,六个月后。
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