1. 12月30日，中信硅片的第一个12英寸外延晶片正式下线。根据中信硅片的官方消息，中信硅片的第一个12英寸外延晶片正式下线，成为中国第一家独立公司。一家完成12英寸单晶，抛光和外延研发与生产的企业。官员表示，12月28日，杭州中鑫晶圆厂迎来了具有历史意义的一天：在12英寸生产车间中，第一个12英寸外延晶圆成功下线。据官员称，目前生产12英寸外延晶片是制约我国集成电路产业发展的重要瓶颈。自从第一批12英寸抛光晶片于2019年12月下线以来，它花费了12个月的研发和生产。如今，首款12英寸外延晶片成功下线，这不仅标志着中信晶片生产工艺技术的进一步改进，也标志着中信晶片迎来了一个新的里程碑。国内集成电路产业的发展。这也意味着中鑫晶圆已在国内半导体外延晶圆生产领域中处于领先地位。 2. 12英寸生产线是第一条大规模生产的产品。在今年7月举行的半导体行业盛会SEMICONCHINA上，杭州众鑫12英寸单晶硅锭和硅片首次亮相。公开资料显示，由日本Ferrotec Holdings，杭州大和热磁电子有限公司和上海申和热磁电子有限公司共同投资成立的合资公司杭州中信晶片半导体有限公司成立于2017年。公司总投资60亿元人民币，主要从事高品质集成电路用半导体硅晶片的研发和生产。该公司引进了一支由外国半导体管理和技术专家组成的团队，共有约600名员工。它已通过IATF16949：2016，ISO14001，ISO45001和其他系统认证。它是浙江省的高新技术企业，拥有3个8英寸和2个12英寸半导体。硅片生产线，其中8英寸生产线是目前中国最大，最成熟的生产线； 12英寸生产线是我国第一条真正能够实现批量生产的具有核心技术的半导体晶圆生产线。 3.预计到2021年，年产量将达到240万片晶圆。2018年2月，中信硅片大型硅片项目开工建设。 2019年6月30日，中信硅片第一批8英寸（200mm）半导体硅抛光晶片成功下线。 8月23日，第一台12英寸工艺设备被移入。目前，12英寸（300毫米）硅片圆形生产线正在调试中。根据计划，中信硅片目前有能力每月生产100,000个8英寸大硅片。这款12英寸晶圆将于明年年初开始量产。 12英寸半导体晶圆生产线投产后，月产能将达到3万片。 20万条生产线的扩建将适时启动。预计到2021年每年将生产240万片，这将大大缓解我国大型半导体晶圆的短缺。电子发烧友对本文进行了全面报道。内容引用自Zhongxin Wafer和IT House。请指出以上转载来源。