根据纪伟的消息，12月21日，厦门士兰基克微电子有限公司的12英寸生产线正式投产。 2017年12月，杭州士兰微电子有限公司签署了《战略合作框架协议》。与厦门市海沧区人民政府。根据协议，该项目的总投资为220亿元，计划建设两条12英寸的90-65nm特殊工艺芯片生产线和一条4/6英寸的兼容先进化合物半导体器件生产线。 2018年10月18日，厦门士兰的12英寸特色工艺芯片生产线和先进的化合物半导体生产线在厦门海沧启动。这是中国第一条12英寸特色工艺芯片生产线和下一代复合材料生产线。根据此前的公开信息，厦门士兰吉克半导体制造有限公司已累计投资170亿元，建设两条12英寸特种工艺芯片生产线。分两期实施第一条功率半导体芯片制造生产线，计划产能为8万片/月，总投资70亿元。第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。 2019年12月23日，厦门士兰的12英寸特色工艺芯片生产线正式封顶。今年5月10日，厦门士兰的12英寸特色工艺半导体芯片项目正式启动。