中芯国际：拟合作开发28nm及以上集成电路项目

7月31日晚，中芯国际发布公告，表示公司与北京开发区管委会已签订合作框架文件，双方拟在中国共同组建合资企业，以开发和运营集成业务。电路项目。该合资项目的开发和运营将集中于28纳米及以上集成电路的生产。目标是该项目的第一阶段最终将实现每月约100,000个12英寸晶圆的生产能力。该项目一期的预计投资和初始注册资本分别为76亿美元和50亿美元，约51％的初始注册资本将由公司出资。