12月29日消息昨天，随着小米Mi 11在中国的发布，首款配备Snapdragon 888处理器的手机已正式亮相。现在，这款全新的小米旗舰手机已被快速拆除，让我们来看看。这种拆卸来自熟悉的IAO技术。像所有拆解一样，这种拆解首先涉及卸下位于手机底部靠近USB-C接口的SIM卡托架。然后，您可以撬开普通皮革后壳的所有胶水，然后拧下固定相机传感器盖的螺丝。 IT Home了解到，主要的108万像素传感器是三星的ISOCELLHMX，它支持OIS功能。它与5百万像素的Samsung S5K5E9配对，而13百万像素的超广角模块是OmniVision的CMOSOV13B10。相机主玻璃罩采用CNC加工，微距镜头直接采用罩玻璃，这对玻璃罩的光学性能和平面度提出了更高的要求，加工难度也更高。主板上的所有组件均覆盖有VC散热器，并使用铜箔，石墨，导热油和气凝胶来确保手机的散热性能。 Snapdragon 888Soc和闪存采用胶水密封，可以在手机掉入水中时进一步提高其安全性。小米米11配备了由新沃达电子有限公司生产的BM4X锂聚合物电池，容量为4600mAh。该视频还测试了手机的散热性能。播放“ PUBG移动版”在HDR高清60Hz下30分钟，手机正面的最高温度约为41摄氏度，手机背面的最高温度约为40摄氏度。当演奏“原始的上帝”时，以最高的质量，在1小时后最高温度达到37℃。看来Snapdragon 888会产生大量热量。如果除去所有散热材料，例如铜箔和金属屏蔽层，则此SoC可能容易达到80°C以上的温度。可以说，小米Mi 11在温度控制方面做得非常出色。