功率半导体制造有限公司在柜台前举行公开发布会时，董事长黄崇仁表示，目前的生产能力令人难以置信，客户对生产能力的需求已达到恐慌程度。据估计，从明年下半年到2022年下半年，逻辑上，DRAM市场将缺货到无法想象的地步。这次，黄崇仁讨论了缺货的问题。黄崇仁直言不讳地说，生产能力变得不可思议，没有办法挤出200或300个晶片。明年的铸造厂生产能力将是战场，而客户对生产能力的需求已进入“恐慌”状态。 ＆quot;程度。黄崇仁解释说，除了台积电积极扩展5纳米以下的先进工艺外，利润的主要来源尤其是14纳米以下。近年来，全球晶圆代工产能几乎没有增加，2016年至2020年的产能增长率不到5％，但2020年至2021年全球晶圆产能需求的增长率为30％至35％。黄崇仁表示，力晶持有功率半导体制造有限公司30％的股份，功率半导体制造有限公司将重返资本市场。 “我想让公司回来并给您解释。”力晶在中国合肥精合拥有30％以上的股份。 ，he河的12英寸工厂目前设备齐全。为适应生产扩张和资本需求，精和计划明年在上海A股市场上市。功率半导体制造有限公司目前的股本为310亿元人民币，今年上半年的收入为222.3亿元人民币，毛利率为25％，营业净利润率为13％，税后净利润为20.3亿元人民币，净利润为税后每股收益为0.65元，每股净收益为10.3元，但自8月份以来，收入一直在增长。 8英寸晶圆生产能力趋紧，价格已确定上涨。在谈到最近的市场状况时，黄崇仁表示，产能已经变得不可想象，没有办法挤出200或300个晶圆。明年的铸造产能将成为军事战略家和客户的战场。生产能力的需求已进入“恐慌”水平。功率半导体制造有限公司目前的8英寸产能约为90,000件，12英寸产能为100,000件。整体产能利用率已达到100％。而且在未来的5年中，晶圆代工厂的产能将成为半导体行业的关键。功率半导体制造有限公司已确定将提高价格，目前正积极寻求瓶颈，并已向客户挤出更多产能。黄崇仁解释说，除了台积电积极扩展5纳米以下的先进工艺外，利润的主要来源尤其是14纳米以下。近年来，全球晶圆代工产能几乎没有增加，2016年至2020年的产能增长率不到5％，但2020年至2021年全球晶圆产能需求的增长率为30％至35％。由于8英寸产能严重短缺，功率半导体制造总经理谢再菊还表示，8英寸晶圆代工厂商肯定有提价计划。为了满足强劲的客户需求，明年将消除瓶颈，并且预计产能将增加；黄崇仁据说业界曾多次报告提价，而丽半导体很高兴看到结果。从代工竞争的角度来看，黄崇仁充满信心，功率半导体的技术能力可以排在2到3之间。首先，与世界先进技术的最大区别在于世界先进技术只有8英寸，而不是12英寸。 。 ，与联电的最大差距是弱铜工艺技术。如果功率半导体制造公司希望继续在逻辑上发展，则必须增强铜工艺能力，并且将来铜工艺能力将继续提高。因此，功率半导体制造有限公司不得不尽快建造铜锣工厂以满足客户的需求，但是现在钢的价格也在上涨，工人很难找到。建立工厂非常困难，而且至少需要三年时间。黄崇仁解释说，由于流行病的放缓，明年上半年所有行业都将蓬勃发展。随着5G和AI等应用的不断增长，对半导体的需求只会更加繁荣。原标题：主席P