最近，华为消费者业务首席执行官于承东在中国信息技术协会2020年峰会上表示，华为建议从根技术开始，以创建一个新的生态系统。宣布将在各个方面扎根半导体，并正式启动了“塔山计划”。内部并提出明确的战略目标。据了解，由于受到国际环境的制裁，台积电无法生产华为芯片，因此无法生产华为芯片。因此，华为在内部启动了塔山项目。据消息称，华为已开始与相关公司合作，并准备建立一条完全不采用美国技术的45nm芯片生产线。预计在今年内完成。同时，它也在探索合作以建立一条28nm的独立技术芯片生产线。包括上海微电子，沉阳鑫源（Xinyuan Micro），盛美，华北华创，中国微电子，沉阳拓景，沉阳中科，成都南科，华海零科技，北京中科信，上海中科（万业企业等数十家公司），FlyTest，上海瑞丽，上海精策（精策电子），科艺宏远，中科精远，庆益光电等公司已进入华为计划合作名单。众所周知，在半导体领域，华为将扎根各个方向，在物理和材料科学的基础研究和精密制造领域取得突破。在终端设备方面，华为正在大力加大对材料和核心技术的投入，实现新材料+新工艺的紧密联系，突破制约创新的瓶颈。