语音识别市场正在巩固。根据市场研究机构Strategy AnalyTIcs的研究，到2022年，估计全球消费者市场中将有超过6200万台设备配备个人语音助手。为了在这个市场上崭露头角，半导体行业推出了新一代解决方案。例如，英飞凌（Infineon）结合了雷达，MEMS麦克风和音频处理器，进一步增强了MESM麦克风语音识别的性能；意法半导体（ST）与语音接口和关键字检测算法开发商Sensory合作，无线芯片组解决方案提供商Communication DSP Group联合开发了高效的语音检测和处理麦克风技术。据工业技术研究院IEK电子与系统研究小组的分析师Lu Peiru称，语音助手服务仍处于起步阶段，但随着市场需求的快速增长，它们将渗透到智能家电领域，车辆系统，以及将来的更多物联网设备。在应用程序中。目前，想要进入语音识别市场的半导体制造商，电信公司和其他企业，除了积极开发相关应用程序外，如何提高语音识别性能也是未来发展的关键方向。为此，半导体行业加快了布局。英飞凌结合了雷达，硅麦克风传感器和XMOS音频处理器，通过音频波束赋形和雷达目标存在检测技术，提供了远距离语音捕获功能，以确保各种语音控制设备可以执行理想的语音识别以执行数字语音辅助功能，从而改善了两类难题：MESM麦克风无法准确识别语音源的位置，也无法与多个人讲话时物体发出的噪音区分开。据报道，英飞凌的60GHz 2Tx / 4Rx雷达IC以及随附的天线和70dB SNR麦克风将有助于克服这些障碍。这款麦克风采用了该公司的双底板MEMS技术，适用于远场语音捕获和波束赋形。另外，麦克风的信噪比得到了改善，将进一步提高性能。 XMOS音频处理器将分析来自公司数字麦克风阵列的信号数据，并调整每个麦克风提供的角度和距离数据，以识别雷达数据中的角度。形成一个光束。通过雷达和XMOS波束形成器的组合，即使物体在移动并且有模糊的噪声，麦克风也可以将目标准确地锁定到特定的物体。另一方面，意法半导体正在与DSP Group和Sensory合作，发布高效的语音检测和处理麦克风技术。该器件在微型系统级封装（SiP）中集成了ST的低功耗MEMS麦克风，DSP Group的超低功耗语音处理芯片和Sensory的语音识别固件。批量包装，电池寿命长，功能先进。同时，新麦克风使用了DSP Group的HDClear低功耗音频处理芯片，可以大大降低能耗，并延长了电池供电设备的电池寿命，无需使用多年。为电池充电或更换电池；并且系统无需预先识别命令即可立即执行命令。语音命令的响应速度将更快。