在PCB设计中，有很多地方需要考虑安全距离。在此，目前分为两类：一类是与电气相关的安全许可，另一类是与非电气相关的安全许可。电气相关的安全间距导线间的间距就主流PCB制造商的加工能力而言，导线之间的最小间距不得小于4密耳。最小线距也是线与线之间以及线与焊盘之间的距离。从生产的角度来看，越大越好（如果可能），则越常见为1000万。焊盘开孔和焊盘宽度就主流PCB制造商的加工能力而言，如果焊盘开孔是机械钻孔的，则最小值应不小于0.2mm；如果使用激光钻孔，则最小值应不小于0.2mm。 400万孔径公差因板而异，通常可以控制在0.05mm以内，最小焊盘宽度应不小于0.2mm。焊盘与焊盘之间的距离就主流PCB制造商的加工能力而言，焊盘与焊盘之间的距离不应小于0.2mm。铜皮与板边缘之间的距离带电的铜皮与PCB板边缘之间的距离优选不小于0.3mm。在设计规则板大纲页面上设置间距规则。如果是大面积的铜，通常需要将其从板的边缘缩回，通常设置为20mil。在PCB设计和制造行业中，通常情况下，由于成品电路板的机械因素，或为避免由于板边缘上的裸露铜皮而引起的卷曲或电气短路，工程师经常将铜散布在大面积的块相对于板的边缘缩小了20密耳，而不是将铜散布到板的边缘。有许多方法可以解决这种铜收缩问题，例如在板的边缘上绘制保留层，然后设置铺铜层与保留层之间的距离。这是为铺铜物体设置不同安全距离的一种简单方法。例如，整个板的安全距离设置为10mil，铺铜层设置为20mil，可以实现板边缘向内收缩20mil的效果。移除可能出现在设备中的死铜。非电气安全间距字符和间距文本胶片的宽度和高度在处理过程中不能更改，但是D-CODE小于0.22mm（8.66mil）的字符的线宽被加粗为0.22mm，即，字符线宽度L = 0.22mm（8.66mil）。整个字符的宽度为W = 1.0mm，整个字符的高度为H = 1.2mm，字符之间的间距为D = 0.2mm。当文本小于上述标准时，处理和打印将变得模糊。通孔到通孔的间距通孔（VIA）到通孔的间距（孔边缘到孔边缘）最好大于8mil。从丝网到垫的距离不允许覆盖垫。因为如果丝网覆盖有焊盘，则在镀锡过程中不会对丝网进行镀锡，这会影响组件的安装。通常，板工厂需要保留800万的空间。如果PCB的面积确实有限，则4mil的间距几乎是不可接受的。如果在设计过程中丝印意外地覆盖了焊盘，则电路板工厂将在制造过程中自动消除丝印留在焊盘上的部分，以确保对焊盘进行镀锡处理。当然，在设计过程中会详细分析具体情况。有时丝网印刷故意靠近焊盘，因为当两个焊盘非常靠近时，中间的丝网印刷可以有效地防止焊接过程中焊料连接短路。这种情况是另一回事。机械3D高度和水平间距在PCB上安装组件时，必须考虑在水平方向和空间高度上是否会与其他机械结构发生冲突。因此，在设计时，有必要充分考虑元件，PCB产品与产品外壳，空间结构之间的适应性，并为每个目标对象预留安全距离，以确保空间上没有冲突。