＆amp; nbsp; ＆amp; nbsp; ＆amp; nbsp; ＆amp; nbsp; ASIC的特点是特定用户的需求，种类繁多，小批量，设计和生产周期短。作为集成电路技术和特定用户的完整机器或系统技术的产品，它是紧密集成的。与普通集成电路相比，它具有体积更小，重量更轻，功耗更低，可靠性提高，性能提高，机密性提高以及成本降低的优点。根据Semico Research的研究，在接下来的几年中，人工智能将以各种形式出现在几乎所有设备和应用程序中，例如图形识别，语音识别和语言翻译。根据Semico Research的最新调查报告，到2021年之前，人工智能（AI）语音控制设备ASIC的设计预计将以接近20％的复合年增长率（CAGR）增长，几乎是增长速度的两倍在2016年至2021年之间，所有ASIC设计的使用率（10.1％）开发芯片以向其产品添加语音激活功能和其他AI功能，特别是在消费领域。 Semico ASIC / SoC的高级研究分析师Rich Wawrzyniak表示，在未来几年中，人工智能将以图形识别，语音识别和语言翻译等各种形式出现在几乎所有设备和应用程序中。 ＆amp; mdash;这些设备和应用程序具有处理器，DSP或FPGA，以及一定程度的计算资源。 Wawrzyniak说：“在某种程度上，各个级别和细分市场都需要这些类型的功能。我们认为这些功能无论如何将成为必不可少的，并且可能会推动下一波半导体市场大幅增长的浪潮。 ＆quot; Semico的2017年ASIC设计项目报告是由Wawrzyniak撰写的。该报告预测，在2016年至2021年之间，ASIC产品的出货量将增长10.1％。主要驱动力是工业和消费市场的增长。另一方面，去年全球ASIC出货量增长了7.7％。根据该报告，由于市场饱和和需求减少，许多传统终端应用程序的增长速度已开始放缓，而与物联网（IoT）相关的应用程序正在起飞。 Semico表示，除了物联网和人工智能之外，它还与智能电网，可穿戴电子产品，固态硬盘（SSD），无人机，工业物联网（IIoT），高级驾驶员辅助系统（ADAS）和5G有关基础设施ASIC产品的增长率预计也将比更广阔的市场更快。根据Semico的预测，到2021年，消费电子领域的基本SoC设计项目将以19％的复合年增长率增长，而工业物联网ASIC设计项目将增长25％。该报告还预测，明年的IoT ASIC单位出货量将超过18亿个。