意法半导体发布STPay-Mobile移动支付平台，以促进灵活，可扩展的虚拟票务和非接触式支付应用程序的开发

❖STPay-Mobile服务将ST54移动设备安全系统芯片连接到非接触式票务和支付平台❖第一个应用程序将针对Snowball的OnBoard™平台公交乘车卡中国，2021年2月23日--- STMicroelectronics全球领先的跨多种电子应用程序的半导体供应商（ST）推出了STPay-Mobile移动支付平台，该平台简化了智能卡和可穿戴设备上公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足严格的安全要求此类应用的标准。 STPay-Mobile可以帮助移动设备制造商使用STMicroelectronics的ST54安全系统芯片（SoC）功能来处理非接触式交易并保护敏感信息，例如用户数据和安全证书。
为了突出STPay-Mobile给卡虚拟化应用带来的价值，意法半导体（STMicroelectronics）宣布了基于Snowball Technology的OnBoard™平台的乘车卡解决方案的技术细节。 STPay-Mobile管理服务运行在ST54系统芯片上，并与OnBoard™平台一起使用，以制作易于开发，购买和支票并在智能手机和可穿戴设备上运行的虚拟卡票。
Snowball Technology首席执行官兼联合创始人Ciaran Fisher表示：“ ST54产品系列和新的STPay-Mobile服务与Snowball的OnBoard™平台相结合，使智能设备制造商和公共交通公司能够使用全球支持最广泛的产品非接触式基于标准卡标准的虚拟票证卡的开发。 Snowball和ST在开发智能，安全和互联生活产品和服务方面有着共同的愿景。
ST的安全性，高性能半导体和Snowball的创新OnBoard™平台将共同促进21世纪智慧城市的发展。”意法半导体微控制器和数字IC产品部门副总裁兼安全微控制器部门总经理Marie-FranceLi-SaïFlorentin表示：“我们将推出STPay-Mobile服务，以帮助智能手机OEM使用ST54 SoC。
强大的安全性和高效的NFC功能可开发下一代产品，并促进虚拟票务和支付的未来发展。 STPay-Mobile服务与Snowball的OnBoard™平台相结合，创建了高度可扩展且灵活的非接触式支付解决方案，使公交公司能够在不更改现有系统和基础架构的情况下，在公交网络上引入虚拟乘车卡。
”迄今为止，Snowball的OnBoard™平台已被包括中国所有主要城市在内的全球125多个城市的50家公交公司选择。该平台与330多种主流智能手机和可穿戴设备品牌的不同型号兼容，目前覆盖了6.8亿以上的城市人口。
技术细节ST54的STPay-Mobile Ticketing票务服务可以帮助移动设备制造商应对全球部署的各种运输基础设施，并在全球范围内升级其支付解决方案。该平台是支持所有总线卡标准的开放开发解决方案，包括Calypso，ITSO，OSPT等开放标准以及* MIFARE Classic＆reg;，MIFAREDESFire＆reg;等专有标准。
和MIFAREPlus＆amp; reg;。 STPay-Mobile Payment服务框架即将完成万事达卡和Visa规范认证。
这些服务为OEM提供了非接触式支付解决方案，该解决方案已通过标准组织的认证并经过了全面的功能验证。它已与MDES（万事达卡数字启用服务）结合在一起，并且VTS的令牌化平台（Visa令牌服务）已完全集成。
ST54J SoC单片集成了非接触式前端（CLF）电路和安全单元（SE），从而创建了一种节能高效的小型解决方案，可在移动设备上实现安全交易。 ST54J SoC已投入批量生产。
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