在设计多层PCB电路板时，我们需要根据电路规模，电路板尺寸和电磁兼容性（EMC）要求确定所使用的电路板结构。确定层数后，确定内部电气层的位置以及如何在这些层上分配不同的信号。这是多层PCB堆栈结构的选择。堆叠结构是影响PCB板EMC性能的重要因素，也是抑制电磁干扰的重要手段。让我们了解PCB堆栈设计的要点。 。 1.建议将PCB堆叠方法作为箔堆叠方法。 2.尽量减少在同一纸叠中使用PP片材和CORE型号和类型（每层介质不超过3个PP叠）3.在两层之间的PP介质厚度不要超过21MIL（厚PP介质为通常，添加芯板会增加实际的层数并增加加工成本）4. PCB外层（顶层和底层）通常使用0.5OZ厚的铜箔，内层通常选择1OZ厚的铜箔挫败。 Description（说明）：通常，铜箔的厚度取决于电流大小和走线的厚度。例如，电源板通常使用2-3OZ铜箔，而普通信号板通常选择1OZ铜箔。可使用1 / 3QZ铜箔以提高产量；同时，避免使用内层两侧铜箔厚度不一致的芯板。 5. PCB布线层和平面层的分布必须与PCB堆栈的中心线对称（包括层数，到中心线的距离，布线层的铜厚度和其他参数）。注意：PCB堆叠方法需要采用对称设计，对称设计是指绝缘层的厚度，预浸料的类型，铜箔的厚度以及图案分布的类型（大铜箔层，电路层）尽可能与PCB的中心线对称。 6.线宽和电介质厚度的设计需要留有足够的余量，以避免因余量不足而引起的诸如SI之类的设计问题。 PCB的堆叠由电源层，接地层和信号层组成。顾名思义，信号层是信号线的布线层。功率层和接地层有时统称为平面层。在少量的PCB设计中，使用电源接地层上的布线或布线层上的电源和接地网络。对于这种混合类型的层设计，它统称为信号层。以上是六点PCB堆叠设计中需要注意的要点，请不要忽略它。