据《台湾经济日报》报道，在北京时间6月29日的早间新闻中，报告指出，为应对5G芯片出货量的大幅增长，联发科技分三波向台积电寻求订单，每月新增产量超过20,000片，覆盖7纳米。而12纳米，也排队切成5纳米。台积电的供应链显示，联发科已在三波浪潮中追随台积电，重点是7纳米工艺，现在已经进入第二波浪潮。至于第三批额外订单，正在排队切入台积电的5nm，这有望成为联发科在下一波中抢占中高端5G手机芯片的主要过程。
据《台湾经济日报》报道，在北京时间6月29日的早间新闻中，报告指出，为应对5G芯片出货量的大幅增长，联发科技分三波向台积电寻求订单，每月新增产量超过20,000片，覆盖7纳米。而12纳米，也排队切成5纳米。台积电的供应链显示，联发科已在三波浪潮中追随台积电，重点是7纳米工艺，现在已经进入第二波浪潮。至于第三批额外订单，正在排队切入台积电的5nm，这有望成为联发科在下一波中抢占中高端5G手机芯片的主要过程。