新型音频插孔检测器和低压模拟开关是该系列中首款采用增强型包装的产品。 Vishay Intertechnology，Inc.推出了厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装音频插孔检测器DG2592。低压双路SPDT模拟开关DG2750，用于代替便携式应用中常用的较大的miniQFN10和WCSP器件，以节省空间。新型Vishay Siliconix DG2592音频插孔检测器和DG2750低压双SPDT模拟开关是采用增强封装的新系列解决方案中的第一批设备。典型的miniQFN10和WCSP的高度为0.55mm，而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封装比前两个封装薄36％，这可以节省宝贵的PCB空间并允许设计人员设计更薄的最终产品。包括手持医疗设备，智能手机，平板电脑，便携式媒体播放器，数码相机和可穿戴式物联网（IoT）设备。与WCSP封装相比，增强型miniQFN10更易于表面安装，更适合便携式产品中常用的柔性PCB板。这种封装在环境保护方面超出了当前RoHS标准的要求，并且完全不含铅。 DG2592是音频插孔检测器和弹出声音控制开关芯片，具有可检测是否存在带有麦克风和SEND / END控制按钮的立体声耳机的集成电路。器件的工作电压为1.6V〜5.5V，在1.8V下的最大静态电流为10μA，最大电阻为1.2Ω。 MIC偏置开关可以快速放电并钳位。检测器的抗ESD能力达到8kV（人体模型）。 DG2750是一种低电阻双向设备。它可以在不使用耦合电容器的情况下以负摆幅切换音频信号。模拟开关在1.8V至5.5V的电源下工作，并在两个方向上传输失真极低的音频信号。该器件采用亚微米CMOS低压工艺技术制造，具有非常低的静态电流，并且闩锁保护大于600mA，符合JESD78的要求。现已提供DG2592和DG2750的样品，并将于2016年第一季度批量生产。批量订单的交货时间为13到14周。 ＆amp; nbsp;