据《北京商报》 11月30日报道，位于北京经济开发区的北京精益自动化设备技术有限公司（以下简称“精益设备”）自主开发了高速集成电路制造晶圆复卷机机器。复卷速度指数超过300根，达到国际先进水平。该机已成为国内第一台高速集成电路制造晶圆复卷机，可用于14纳米集成电路制造，打破了国际垄断。精益设备还于去年12月开发了国内第一台晶圆自动翻转机，此后宣布我国已突破了该系列设备的本地化问题。晶片倒片机是用于调节晶片生产材料序列在集成电路生产线上的位置的装置。它的任务是使晶圆在生产线上通过整个过程，需要将其分批，合并和翻转以进行下一步。程序要求晶片复卷机具有极高的转移效率和清洁度。景亿设备副总经理周亮表示，这种高速集成电路制造晶圆倒片机在倒片臂上的晶圆接触点方面与行业中广泛使用的高速倒片真空装置不同。周亮说，经过研发实验，该机选用了特殊材料，避免了真空装置工作时颗粒吸附的问题。它可用于14纳米集成电路产品和对净化有较高要求的更高工艺环境。