据彭博社消息，苹果计划在明年春季和秋季推出用于新款MacBook，iMac和MacPro的Applesilicon芯片，以寻求超越英特尔的组件。据报道，苹果工程师正在开发几种M1定制芯片的后续产品。据熟悉此事的人士称，如果满足期望，它们将大大超过运行英特尔芯片的最新芯片的性能。由于这些计划尚未公开，因此要求不透露姓名。消息人士称，苹果的下一批芯片计划在春季和秋季晚些时候发布。它们注定要放置在MacBookPro的升级版，入门级和高端iMac台式机以及新的MacPro工作站中。根据该报告，据说苹果的下两款芯片将“更加雄心勃勃”。比一些行业观察家所预期的明年要高。预计苹果将在2022年完成从英特尔到其自己芯片的过渡。上个月底，微博数字博客@手机片达人爆料称苹果有望在下半年推出第二款AppleSilicon芯片。明年，临时命名为M2，内部代号为Jade。据报道，该芯片将在苹果台式机Mac上使用。此外，IT House获悉，《日经评论》援引消息人士的话说，苹果公司正在要求供应链在2021年初生产250万台AppleSiliconMacBook产品，这加速了其脱离依赖英特尔处理器的产品战略的步伐。消息人士指出，首批配备AppleSilicon的MacBook的总产量约为2019年1,260万台MacBook产品总出货量的20％。