台积电一直“垄断”市场。具有强大的半导体制造能力的半导体领域。就在最近，有消息称台积电打算全面进入芯片封装和测试领域。众所周知，台积电专注于半导体制造已有30多年的历史，其市场规模甚至超过50％。即使将三星和中芯国际这样的巨头加在一起，它们的市场份额也无法匹敌。同样，台积电强大的半导体制造能力还可以为许多封装和测试制造商提供巨大的封装和测试订单。现在，如果台积电计划自己进行封装和测试，无疑将对原始封装和测试行业结构做出重大改变。数据显示，台积电本身具有很好的封装能力。早在2012年，台积电就开始大规模生产CoWoS（晶片上晶片芯片）芯片封装技术，该技术将晶片和晶片封装在一起，并在晶片级进行。 ，据说目前只有台积电拥有它，这是非常机密的。 CoWoS芯片封装技术属于2.5D封装技术，通常用于HBM高带宽内存的集成封装，例如AMDRadeonVII游戏卡和NVIDIAV100计算卡。台积电首先将其用于28nm工艺芯片封装。 2014年，台积电率先实现了CoWoS封装技术在16nm芯片上的应用。台积电在2015年开发了CoWoS-XL封装技术，并于2016年下半年投入批量生产。20nm，16nm，12nm和7nm芯片封装均使用该技术。根据产业链消息，今天，台积电的第六代CoWoS芯片封装技术将于2023年投入量产。台积电全面进入封装测试工厂建设的消息可能并非没有根据。台湾苗栗县市长许耀昌在脸书上表示，台积电已决定投资位于苗栗县竹南乡的一家先进的包装和测试工厂。徐耀昌表示，该封装测试厂的北侧街道轮廓预计将于2021年5月完成，该厂的第一阶段将于2021年投入运营。最初预计将提供1,000个工作岗位。该封装测试厂的总投资额有望达到约新台币3032亿元（约合722亿元人民币），这是台湾历史上最大的单笔投资。据悉，建立封装测试工厂的目的是帮助台积电进入高端IC封装测试服务，以先进的3D封装测试技术提供一站式服务。