据国外媒体报道，美国芯片业正在为大规模的游说活动做准备，以期获得数百亿美元的联邦资金，以扩大本地的研究和制造业务，从而有助于维持美国的地位。 ;在芯片行业的领先地位。在游说草案草案中，美国芯片产业组织半导体产业协会（SIA）建议寻求370亿美元的国家资金支持，包括对建造新芯片工厂的补贴，对寻求吸引半导体投资的州的援助以及加大研究力度资金。目前，美国政府和国会正在努力减少美国在制造技术产品方面对亚洲的依赖，并有效地参与行业竞争。新王冠流行病的全球蔓延加深了这些担忧，并重新引发了关于政府在鼓励创新中应扮演什么角色的讨论。美国芯片行业智囊团信息技术和创新基金会主席罗伯特·阿特金森（Robert Atkinson）表示，过去人们一直在关注如何保护钢铁行业，现在更多的共识是帮助朝阳行业。是追求先进技术研发的公司。 。美国相关部门的官员认为，许多预期的立法，例如用于新王冠流行的额外救助资金，年度国防授权法案以及一些新兴技术法案，都可能成为SIA提案的潜在载体。尽管SIA的提议不太可能被完全接受，但包括美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）和国务卿迈克·庞培（Mike Pompeo）在内的许多立法者和政府官员正在研究如何帮助Ways来帮助该行业。罗斯说：“特朗普政府致力于支持建立更安全，更具活力和国际竞争力的高科技生态系统，同时在该国生产更多的芯片。”国务院发言人对此表示赞同。根据一份声明，国务院正在“与国会和半导体产业紧密合作，以确保美国将来将继续领导半导体产业。”在国会，包括参议院少数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）和印第安纳州共和党参议员托德·扬（Todd Young）在内的两党议员组成的提案提出了另外1100亿美元的技术费用，其中包括支持半导体研究。参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）也希望提出一项法案，以帮助满足SIA的要求。他说：“先进的微电子技术对美国未来的技术领导地位至关重要。我们不能允许其他国家控制这些关键的供应链。”近年来，这些技术提案的规模远远超出了预期。自1980年代中期以来，美国政府的研发资金占国内生产总值（GDP）的比例下降了大约一半。 SIA的提案与担心美国失去优势的负面情绪有关。计算机芯片支持未来许多最重要的商业和国防技术，包括5G网络和人工智能，特朗普政府希望在这两个领域保持领先地位。根据SIA的估计，到2030年，中国在全球芯片生产能力中的份额预计将增加近一倍，达到约28％，但这其中包括总部位于中国的外国公司的生产能力。英特尔和GlobalFoundries等总部位于美国的公司仍然是全球最大的芯片制造商，但其芯片中只有12％在美国生产。 SIA的建议包括为新的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金援助，该工厂将与私营部门合作进行融资和运营。英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）在4月致美国国防部官员的信中建议，公司应与美国国防部合作建设和运营此类设施。英特尔拒绝置评。另外，还将向各州分配150亿美元的资金，这些资金可用于鼓励建立新的半导体制造设施。根据新航的提案草案，剩余的170亿美元将增加联邦研究支出，其中50亿美元将用于基础研究，70亿美元将用于应用研究，而50亿美元将用于建立新技术中心。 SIA总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）说：“我们的计划需要大量资金，但是如果我们现在不采取行动来提高我们在经济，国家安全和未来关键技术领域的领先地位，我们将需要所要付出的代价将更大。”在不同