据国外媒体报道，松下计划在11月24日将电容器容量增加20％，以满足5G基站和服务器的需求。松下计划增加“导电聚合物铝电解电容器”的产量。该公司将开始在日本熊本县的工厂生产电容器材料，然后在印度尼西亚巴淡岛的工厂进行组装。松下熊本工厂也将开始生产用于车载设备的电容器。今年6月，外国媒体还报道了松下对中国5G发展的乐观态度，松下计划在其广州工厂增加5G电子材料的产量。松下打算提高产量的是在特殊树脂材料表面附着铜箔的板和胶粘片，这两种材料都是印刷电路板的材料。主要用于满足5G基站天线，服务器和路由器的需求。