据介绍，近日，陕西省举办了2020年重点工程观测活动。其中，进入西安时，提到了三星的12英寸闪存芯片项目的第二阶段和西安的Eswell硅产业基地的第一阶段。据报道，三星（中国）半导体有限公司投资建设了三星的12英寸闪存芯片项目二期，总投资1010亿元，用于建设新的12英寸闪存芯片项目。英寸3DV-NAND生产线。该项目的第二阶段于2017年开始，预计将在2021年上半年完成并投入生产。所有投资将完成，并于2022年实现全部生产。项目全部生产后，三星＆＃39闪存芯片的生产能力将占三星电子40％以上。全球生产能力，其年产值将超过1000亿元。它将成为陕西省首家千亿级高新技术制造企业，也是全球最大的闪存芯片生产基地。值得注意的是，三星高端存储芯片项目第二阶段的第一阶段于今年3月10日举行了产品发布会。据当时的西安新闻网报道，三星高端存储芯片第二阶段项目的第一阶段已经具备了批量生产能力，预计将在今年八月全面投产。第二阶段项目的第二阶段将于2019年12月25日进行，投资额为80亿美元。正式启动后，预计2021年上半年将实现量产。硅产业基地项目于2018年5月开工，由西安埃斯韦硅晶片技术有限公司投资建设，总投资30亿元。该项目致力于填补我国半导体行业中大型硅晶片制造方面的空白。研发和生产12英寸（300mm）电子级硅抛光晶片和外延晶片，新的12英寸硅晶片材料生产厂，无尘室和支撑系统，第一阶段的生产能力将达到50,000件/月，并且最终计划是建立一个月产能为100家，年产值超过100亿元的12英寸电子级硅材料企业，数量为10,000片。