最近，美国对华为的制裁问题引起了广泛关注，工业和信息化部前部长李毅中对此也发表了看法。李义忠在最近的一次活动中说：“面对美国的残酷包围和镇压，华为有兴趣建立芯片生产线。我们应该支持它。”中国工业和信息化部前部长，中国工业经济联合会主席李义中说。关于中国芯片问题，他说，他必须冷静应对美国等外来力量对我国集成电路产业的封锁和切断。必须有足够的预期，并且必须采取各种措施来防止，填充和更换。关于如何继续和深入推进我国数字工业化和产业数字化，李益忠提出了以下对策：一是加强核心关键技术研究，增强自主控制能力。二是加大投入，合理布局，着力解决困难。第三，加快和优化5G技术的应用，促进工业数字化转型升级。第四，从容应对美国等外来力量对我国集成电路产业的禁止，退出和退出。此前有报道称，华为计划在上海建立一家不使用美国技术的芯片厂。据熟悉该项目的人士称，该制造厂有望开始生产低端的45纳米芯片。华为的目标是制造用于“物联网”的28纳米芯片。到2021年年底将提供20纳米设备，到2022年底将为5G电信设备提供20纳米芯片。该报告提到华为没有芯片制造经验，该工厂将由上海集成电路研发中心有限公司运营。股份有限公司（ICRD）由上海市政府支持。此外，华为轮值董事长郭平表示，他将继续保持对半导体公司海思的投资，并将帮助前端合作伙伴改善和建立自己的能力。我相信，未来几年内，海思半导体将变得更加强大。