本文将介绍由GALAXY推出的三块B550系列主板。如果您想了解更多有关它们的信息，或者想增加对它们的了解，请阅读以下内容。 AMD B550芯片组是继AMD X570芯片组之后的第二个500系列主板。主板仍使用AM4接口，并完全支持第三代AMD Ryzen和下一代处理器。同时，B550主板首次将PCIe 4.0技术引入了民用主板市场。它还开放了多GPU支持和芯片组的PCIe 3.0通道，从而使新系列主板具有更好的可扩展性。为了满足市场需求，影驰还推出了自己的B550系列主板产品。第一个是GALAXY B550 GAMER，它定位为高规格主板，本着坚固耐用的初衷设计，并使用了大面积的合金外壳;采用新一代的散热解决方案，在第二代可编程ARGB引脚上以及外部RGB器件上实现光效率同步。 5V ARGB接口可以连接到流式RGB设备，而12V RGB接口可以连接到单色RGB设备。第二个是GALAXY B550M Phantom，它使用所有固态电容器来增强电源设计，并且可以适应第三代AMD Ryzen和下一代处理器的电源要求。在I / O接口方面，它配备了2个USB 3.2 Gen2、2个USB 3.2 Gen1、2个USB2.0端口，1个千兆以太网端口，1个VGA，1个HDMI和DVI-D显示输出接口。支持NVMe PCle 4.0技术和SATA3标准M.2 SSD。 GALAXY B550M Phantom还可以通过外部RGB设备实现灯光效果同步。最后，GALAXY B550M Phantom主板使用高速1000M网络芯片，黑色银色优质固态电容器，支持2个DIMM DDR4内存，频率高达2666MHz，最大容量为32GB。以上是编辑器这次带来的所有内容。非常感谢您的耐心阅读。如果您想了解更多相关内容或更多精彩内容，请关注我们的网站。