就蓝牙的实施成本而言，生产过程的选择和实施所需的组件数量可能是最具争议的问题。因此，大多数蓝牙芯片供应商决定采用多芯片解决方案，其中基带DSP微控制器单元采用CMOS技术生产，而HF功能所需的模块则采用双极技术生产，如图1所示。无疑简化了芯片设计，但是它有很多缺点，特别是与所需的组件数量，印刷电路板上所需的空间以及系统集成问题有关，所有这些都直接导致更高的实现成本。图1蓝牙无线电系统（至少两个芯片）的典型解决方案是右侧的基带处理器，左侧的高频模块，附加滤波器和天线开关元件。图2全套单芯片解决方案均使用CMOS技术生产。每个芯片都包含一个基带DSP，一个高频部分和一个具有完全集成单元的多功能16位AISC处理器。这样就保护了“芯片中的高频”。架构具有明显的优势，远远超过了减少分立组件数量的优势。其技术和经济优势主要体现在四个方面：①电压控制振荡器； ②中频接收机；图天线与发射机/接收机之间的高频前端； ④一体化生产。图2是单芯片蓝牙解决方案“ Bluecorco1”。只需要少量的外部元件，尤其是不需要电感器，微调电容器，谐振器或滤波器。 1.蓝牙单芯片解决方案中压控振荡器（vCO）的优势是完全合成器。与所有Vco组件集成，包括谐振器和电容器。这些模块在生产过程中不需要外部微调。每当芯片“高速操作”时，自检功能就可以执行例行工作，例如模拟校准，微调和匹配程序。并且在安装期间的调整工作是不必要的。由操作引起的漂移会自动生成相应的参数变量，因此可以保证高质量的蓝牙连接。 ②高频的优点。许多传统的蓝牙系统使用相对较高的100MHz中频，因此需要SAW（表面声波）通道滤波器单元来产生粉末。但是，集成在芯片中的所有Bluetooth核心产品的无线电部分均以特别低的中频工作，因此可以在芯片上执行过滤，因此请勿使用外部组件。此外，该接收器使用全数字检波器，该模拟检波器配备了更好的相邻信道抑制设备。 ③HF前端的优点是，所有蓝牙系统中天线的收发器之间的高频功能组件均未安装在芯片上。 BlueCore模块也不例外，但整个芯片均采用CMOS技术制造，并且接收器的线性度比采用双极技术制造的设备高得多，因此滤波器的实现更为简单。 ④集成和生产的优势，几乎所有的蓝牙系统都需要屏蔽部分或全部组件。蓝牙单芯片解决方案不需要屏蔽，并且整个产品系列都在FR4印刷电路板上精确设计。 FR4作为基材的使用考虑了介电性能的要求以及由此产生的损耗。因此，也尽可能地降低了制造成本。上海巨微集成电路有限公司是由中国一流的IC设计专家共同创立的，专注于芯片和相关系统设计，提供最具成本效益的通用无线芯片和无线传感器芯片和解决方案，并成为无线传感器节点商的主要供应商。其核心技术能力涵盖射频，模拟，SOC和系统软件的设计。巨人科技的代理商应上微电子为用户提供技术支持，例如产品应用解决方案。 q