TDK可以为这些应用提供各种解决方案和技术，特别是创新的传感器解决方案，能源设备和下一代电子组件，包括满足未来小型化和性能要求的先进智能封装技术。 TDKNordic电子元件公司ICT行业销售和市场总监Markus PerretTDK公司拥有丰富的传感器产品组合，包括先进的MEMS运动传感器和麦克风，涵盖了从一般运动感测应用到增强现实和虚拟现实应用类型的各种产品。此外，该公司还提供InvenSense定位库（IPL）软件，该软件可以帮助仅依靠全球导航卫星系统（GNSS）进行精确定位的传感器进行精确定位。 IPL结合了传感器辅助的定位算法，该算法可以使用惯性传感器来改善城市区域中的GNSS定位，在这些区域中卫星信号容易被多径阻挡或失真。这样，即使在“城市峡谷”中行走时，工作人员也可以实时获得准确的定位。即使在挑战性的工作环境中使用，IPL仍可以连续且准确地提供位置，速度和方向等信息。同时，气压计的配合可以在您到达任何位置时检测地面和高度。此外，我们提供了一个整体解决方案。除了硬件之外，我们还有一些基本算法，例如自动识别步行，跑步和骑自行车的算法。客户可以使用我们的整体解决方案来快速有效地将产品生产并推向市场。能源设备包括锂离子电池，DC-DC转换器，无线电力传输和CeraCharge？ 。后者是世界上第一个兼容SMD的可充电固态陶瓷锂离子电池，适用于回流焊接工艺。与相同尺寸的电容器相比，CeraCharge不仅具有前者的1000倍的能量，而且还结合了锂离子电池的优势以及陶瓷多层组件的安全性和制造优势，而不会泄漏，燃烧或爆炸。 CeraCharge可以提供1812 [EIA]封装尺寸（4.5 x 3.2 x 1.1mm），当前标称电压为1.4V，额定容量为100μAh，工作温度为-20至+80°C。 CeraCharge？推荐的应用领域包括用于可穿戴设备的平滑电压和电流子电池，用于实时时钟的备用电池或用于低功率应用的能量存储解决方案。 TDK的下一代电子组件之一是一种适用于可穿戴设备的有趣技术-TDK的SESUB（半导体嵌入式衬底）。 SESUB是TDK的集成电路（IC）封装和系统级封装（SiP）技术之一。通过SESUBSiP技术，我们可以制造各种模块，将IC嵌入基板中，并将其余组件安装在基板顶部，从而可以实现SESUB小型化的关键功能，而不会影响性能。与分布式解决方案相比，SESUB模块可以节省印刷电路板上的大量空间，因为IC和周围的无源组件将在印刷电路板上占据相同的空间大小。 SESUB的其他主要功能还包括更好的散热性能，更高的可靠性以及更低的嵌入式IC芯片损耗和噪声。此外，SESUB技术还可以在基板中嵌入多个IC芯片。 TDK已开发出下一代电子组件的完整产品组合，包括用于可穿戴设备的触觉反馈压电致动器，柔性太阳能电池，用于能量收集组件的EDLC（双电层电容器）以及医疗应用，用于医疗保健的RF和传感器驱动功率可穿戴设备，全球导航卫星系统（GNSS），蓝牙和Wi-Fi芯片天线。