苹果本周发布了首款针对PC平台设计的自主研发的手臂架构芯片AppleM1，并使用该芯片部分替代了MacBook上的原始英特尔处理器。该官员还声称，它将比英特尔第十代Core IceLake（MacBookPro132020的i5-1035G1）快近3倍。令许多网民感到惊讶：苹果在首次推出PC芯片时，是否把英特尔（该行业的老大哥）放在了地上？实际上，经过仔细考虑，事实并非如此。新名称实际上是苹果背心的第一个AppleSilicon产品，没有按预期使用名称A14X或A14T，而是使用了一个全新的系列名称-AppleM1。但是它的4个大核+ 4个小核+ 8核GPU结构显然暴露了一切。该规格与当前的A12X / A12Z相同，并且核心数量没有增加。结合其5nm工艺，可以推断这应该是明年将在新款iPad Pro上搭载的A14X背心。但是，Apple M1芯片在集成方面仍然很出色。它是基于台积电的N5工艺制造的，并集成了160亿个晶体管，比A14的118亿个晶体管高35％（相当于2个大型CPU内核和4个GPU）。核心），与华为的麒麟9000的153亿基本相同。尽管苹果声称新的M1芯片的性能是以前处理器的几倍，但在MacBookPro官方网站的购买页面上，只有低配置版本使用M1芯片；高配置版本仍配备英特尔i5-1038NG7处理器，而且价格要贵得多。 Macmini的情况与此类似，其高端版本仍在使用第八代Intel六核i5处理器。可以看出，苹果仍然将英特尔处理器版本视为高端，这使人们怀疑M1芯片推广的势头。它们全称为M1，与本次大会带来的三个终端设备不同-MacBookAir，MacBookPro和Macmini都称为AppleM1芯片，但是它们之间的性能差距并不小。首先，根据官方网站信息，MacBookAir标准版的CPU核心数量与高端版本相同，但GPU部分已cast割了一个核心。它的图形性能势必会降低，并且暂时不知道频率是否存在差异。其次，上一代Air和入门级Pro的核心规格也非常相似，但造成性能差异的主要因素是散热。但是，新版MacBookAir也是无风扇设计。根据上一代的散热性能，估计TDP的高可能性也约为10W。与IceLake图形性能分别提高4倍和5倍相比，这过于夸张了。在仔细确认之后，发现该数据确实是由Apple在“ 3D字幕渲染速度”的非日常场景中获得的，并且不能直接反映传统的性能。此外，MacBookAir的标准适配器功率仅为30W，而配备了“相同”功能的MacBookPro则为30W。芯片配备了61W。这也证明两台计算机的M1芯片性能和功耗差距并不小，更不用说Macmini了，它是一个准桌面平台。真正的亮点不是性能。苹果公司首款自主研发的PC芯片的性能引起了很多人的关注，这也许是因为它在手机和平板电脑市场上一直遥遥领先于该行业。但是，M1芯片在PC领域真正令人眼花part乱的部分是，它继承了手机的许多实用功能，例如电池寿命，机器学习加速和安全性。此外，值得一提的是，Apple M1芯片还可以支持Intel一直引以为傲的Raiden 3标准。这可能是因为Apple还是Raiden协议的常见开发者之一，并且不需要其他授权。但是，应注意，MacBook的M1版本只能提供2个Thunderbolt端口，而不是Intel版本。总而言之，苹果对M1芯片性能的宣传确实具有一些技巧和头，但与传统的X86 + Win平台相比，它确实具有无与伦比的优势。从那时起，Apple可以根据自己的想法设计PC芯片，然后改编软件并构建生态系统，而不是堆叠CPU和GPU。无疑，这将为日趋沉寂的PC行业带来新的前景。我个人想相信，这恰恰是因为该芯片对苹果未来的发展具有重要意义。