2020年11月3-5日，在慕尼黑举行的华南电子展在深圳国际会展中心隆重举行。 Plesson首次亮相了两条产品线，即最新的半导体设备和精密绕线设备。 Plasson Semiconductor Equipment的COB高精度芯片焊接机和12英寸IC级芯片焊接机为光学模块和IC等客户提供了高精度和高速封装解决方案。精密绕组设备包括片式电感器，陶瓷电感器，模式滤波器，网络变压器和其他客户，它们提供低成本，高精度的绕组解决方案，以推动行业的发展和改革。展会期间，智汇实业作为半导体设备的代表公司，接受了媒体的采访和报道。总经理孟金辉表示：“随着5G，大数据，云计算等的发展，对数据传输和存储的要求越来越高，光通信技术也已从传统的2.5G发展到400G。用于40G / 100G / 400G等光通信的高速光模块采用COB工艺，通常需要高速光模块的VCSEL芯片放置精度。在5微米以内，可以满足此技术要求的芯片键合机已被美国和日本的多家公司垄断，甚至成为制裁中国技术公司的工具。由Plasson与通信巨头高精度芯片粘接机共同开发的DA401，DA401A，DA402和其他COB，设备定位精度为正负1.5微米，放置精度为正负3微米，可以与大多数产品完全媲美国际先进产品。 COB高精度贴片机系列产品一经推出，便获得了华为，Luxshare，Mingpu等的认可。国内外大型企业认可，实现了40G / 100G / 400G等高速光模块的国产替代。封装设备，并促进了中国5G光通信产业的发展.``Plesson在公司基础技术平台的基础上推出了本地化的8英寸和12英寸高速芯片焊接设备。经过三年的研发，相继推出了IC级芯片焊接机，例如DA801和DA1201。所有产品的精度，速度和稳定性完全可以与进口产品相媲美，贴装精度为正负15-25微米，角度精度为正负1度，填补了国内线性IC的空白级贴片机，解决了国内IC和半导体封装测试厂长期依赖国外昂贵的进口设备的需求。没有可满足工艺条件的家用设备。痛点。宜人的IC级芯片键合机已获得富士康，台湾积群，富满电子等国内知名包装公司的认可。经过两年的系统，算法，焊接机，工艺和整机研发， Plessin与客户合作，成功开发了十轴绕线点焊机并成功量产。焊接温度精确控制在±5摄氏度以内。支持对行业中各种过程的焊接，压力和其他过程进行详细控制，可以满足复杂的单线绕制，多线绕制，交叉绕制和其他处理方法。 10轴同时运行，比传统绕线设备快5-8倍。可以同时获得焊接温度，卷绕条件和成品率等操作数据，以实现智能化生产。该机的成功批量生产大大降低了芯片网络变压器的成本，从而促进了整个行业的转型。除用于网络变压器外，该机还广泛用于汽车电子，通讯和电源片式电感器。在全球前五大电感公司中，台湾的Kellett和中国的Sunlord Electronics已与该公司合作。 5G的部署也为5G手机，可穿戴设备等的发展开辟了空间，对于5G终端的小型高频陶瓷电感器（如0201,0402）的需求远远超过了4G，并且每年的需求达到数百亿。最初的0201只有在美国和日本的少数公司才能生产高级精密电感器。 Plessyn和客户一起与客户一起，通过共同开发不断探索和创新，并成功开发了0402和0201系列设备。 RH0201是超音波