4月10日，第七届中国电子信息博览会2019（CITE2019）在深圳成功举办。会议期间，华为宣布目前NB-IoT芯片的总出货量已超过2000万片，得到业界的普遍认可。 NB-IoT应用创新的发展正在加速。以智能抄表，电动汽车监控和智能烟雾探测为代表的大规模物联网应用已经出现。在芯片方面，华为的NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150的总出货量超过2000万。其中，业界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出货量已超过700万；性能卓越的Boudica 150的发货量已超过1300万。这意味着Boudica系列芯片在产品性能，稳定性，技术和生产支持方面已经完全成熟。足够的芯片供应能力将推动业务应用创新的爆炸性增长。同时，华为表示有望在2020年推出Boudica200。该芯片将支持3GPP R15，具有更高的集成度，安全性能将得到进一步提高，并且还将具有更好的开放性。众所周知，NB-IoT的技术优势是覆盖范围广，功耗低，而实现这两个目标的关键在于终端芯片。这是整个产业链的核心技术难题。为了同时达到良好的性能指标，良好的稳定性，安全性，高集成度和低功耗等许多要求，芯片制造商需要具有深厚的技术积累和巨大的资源投入。一旦芯片达到成熟的商业条件，它们就可以分批装运，并在促进整个下游行业的应用创新中发挥巨大作用。华为于2014年开始投资NB-IoT芯片研发; 2015年，它推出了标准芯片原型产品；在3GPP标准发布三个月后的2016年9月，它推出了商用芯片Boudica120，成为业界首款商用芯片NB-IoT芯片。后来，推出了支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150，它可以实现更低的能耗并用于更多场景。华为表示，预计将在2020年推出Boudica200。该芯片将支持3GPP R15及其后续的标准演进，具有更高的集成度，安全性能将得到进一步改善，并且还将具有更好的开放性。华为致力于推动物联网发展：提供成熟的NB-IoT芯片，操作系统和网络解决方案。提供一个开放统一的物联网平台，支持第三方终端的快速集成和应用开发；同时提供专业的开发和测试工具以及咨询服务，以确保最佳的NB-IoT网络体验。华为已经在全球部署了20多个NB-IoT网络，并获得了来自各个行业组织的数十个奖项。同时，通过离线OpenLab和在线开发者社区的持续投资，华为建立了丰富的物联网生态系统，并与全球40多家公司建立了合作伙伴关系。各个行业的1,000多个合作伙伴进行了广泛的合作。华为在全球20多个与物联网相关的行业联盟中担任董事，初始成员和其他重要职务，并长期致力于促进整个行业的发展。华为的联盟成员总数已超过4,600。