10月20日晚，全球手机芯片领导者高通公司宣布将推出比爱立信和华为便宜的5G基站芯片，从而使各个国家的无线通信运营商能够以较低的成本构建5G基本网络。与诺基亚，爱立信和华为不同，高通公司不打算直接投资建设基站。它仅计划向客户出售基带，处理器和射频芯片，以及允许客户构建虚拟无线电接收网络以加速5G网络部署的软件。通过高通，未来的通信运营商将能够选择用于构建5G基站的相关部件，而不会受到单个供应商的束缚。高通公司总裁阿蒙说：“ 5G无处不在，它可以用于汽车市场，并且可以用于各个领域。这是一笔很小的增量投资，但将有助于扩大高通公司的潜在市场规模。预计高通客户将在2022年获得工程样品。研究机构Gartner认为，未来的无线接入网（RAN）产品将成为高通5G基础设施网络市场份额的一部分。该机构预测，今年的5G基础设施市场将超过80亿美元。阿蒙拒绝透露计划采用高通公司RAN产品的公司，仅指出潜在客户群包括现有的基站制造商和希望建造蜂窝基站的初创公司。高通公司于1990年代开始销售基础设施芯片，并于2018年开始销售RAN产品。到目前为止，该公司的业务主要针对小型用户的小型蜂窝或基站。但是，新产品能够将高通推向更大的客户群。阿蒙说，该产品问世后，高通将能够为拥有数百万用户的通信运营商提供支持，并为公共网络提供巨大的基站。