据新闻报道，高通周二宣布将出售用于宏蜂窝基站的芯片。此举将使高通公司能够与包括Marvell，Broadcom，英特尔和Xilinx在内的其他芯片供应商竞争。分析人士认为，高通的这一举动可能有助于进一步加快OpenRAN的发展趋势，因为它将为OpenRAN设备供应商提供更多的芯片选择。高通公司在新闻稿中写道，高通公司宣布推出一系列5G网络基础设施芯片平台，用于从支持大规模MIMO的宏基站到紧凑型小型基站的广泛部署场景，加速了蜂窝生态系统向虚拟化的转型。 ，可互操作的无线接入网（RAN）的转型-这种趋势是由5G驱动的。 MoorInsights＆amp; Strategy分析师WillTownsend表示：“令人印象深刻的是，高通正在向RAN基础设施市场倾斜，这将增加其5G产品的覆盖面，并扩大终端设备（例如智能手机）以外的销售机会。” “这是一个重要的问题。磅新闻。” HeavyReading首席分析师加布里埃尔·布朗（Gabriel Brown）说。他解释说，到目前为止，高通公司一直专注于向智能手机供应商和SmallCell设备供应商销售芯片。现在，随着高通公司为宏蜂窝RAN产品提供新芯片，该公司正在扩展到一个新的业务领域。 “通常，这非常有利于OpenRAN的发展。”加布里埃尔·布朗说。他谈到缺乏芯片选件阻碍了OpenRAN的发展趋势。现在，随着高通的加入，OpenRAN的趋势可能会进一步发展。 EJLWirelessResearch分析师EarlLum基本上同意这种观点。他指出，在全球无线行业的初期，高通曾经向网络基础设施市场出售芯片。现在随着5G的推出和OpenRAN技术的发展，它又回到了这一领域。但他指出，整个RAN基础设施市场仍然非常复杂。高通公司表示，这次启动了三个新的5GRAN平台：高通公司的射频单元平台，高通分布式单元平台和高通分布式无线单元平台。此外，这次发布的三个平台是世界上宣布的第一批解决方案，旨在支持领先的移动运营商部署新一代的开放式融合虚拟RAN（vRAN）网络。同时，该公司高管表示，其最新芯片可用于标准设备以及符合O-RAN联盟新OpenRAN规范的设备。高通公司表示，其5GRAN系列平台旨在支持现有和新兴的网络设备制造商，以加速vRAN设备和功能的部署和商业化，并满足公共和专用网络的5G需求。上述新平台为宏基站和小型基站的部署提供了完全可扩展且高度灵活的架构，并支持分布式单元（DU）和射频单元（RU）之间的所有5G功能划分选项。高通公司现有的小型基站5GRAN平台产品的有力补充。该公司在一份新闻稿中写道，其网络基础架构解决方案支持乐天移动在日本建立了世界上第一个大规模的vRAN部署。 PrimeLime分析师埃米尔·奥尔布里奇（Emil Olbrich）认为，高通的行为代表了长期的努力，因为该公司的新“ 5GRAN平台”计划于明年上半年交付。