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2020年半导体产业产值将增长6%,晶圆代工产值将增长近20%

昨天,台积电举行了财务报告发布会。台积电指出,在截至9月30日的第三季度财务报告中,公司总收入为3564.3亿新台币,同比增长21.6%,环比增长14.7。 %。净利润为新台币1373.1亿元(约合人民币300亿元),较去年同期增长35.9%,较去年同期增长13.6%。这相当于每天约3亿元人民币。台积电第三季度合并收入为3564.26亿元,创下单季度新高,季度增长14.7%,年增长率为21.6%。前三季度,集团实现综合收入7777.21亿元,同比增长29.8%;实现利润3751.19亿元,同比增长63.6%,实现每股净利润14.47元。台积电(TSMC)预计本季度的毛利率和利润率将保持高端,该季度的收入估计将增长近5%。法人对台积电有望挑战今年的两股股权持乐观态度,这是过去最好的记录。台积电昨天第二次上调了行业和公司的运营前景。台积电总裁魏哲佳表示,尽管全球经济受到流行病的影响,但流行病也加快了数字化转型的步伐。随着5G,高性能计算和其他应用的加入,它继续丰富了半导体嵌入式需求的增长。预计今年全球半导体产业产值(不包括存储器)将增长4%至6%,这将超过上届法律会议所预测的持平或微弱增长;铸造业的产值将以每年20%的速度增长,也高于上次估计的17%至19%的年增长。台积电(TSMC)认为,该公司今年以美元计价的收入增长将好于行业平均水平,并且估计比上一家公司的年增长率超过20%高30%。主要原因是台积电的先进工艺技术保持了其在行业中的领先地位。 ,而5G手机和高效计算的势头强劲,客户对终端应用程序的前景感到乐观,并且对先进工艺的需求正在迅速增长。然而,台积电并没有回避说现阶段的客户库存超过了先前的季节性水平,主要是因为在不确定的环境中,供应链必须确保稳定的供应。台积电的7纳米制程贡献了公司最高的收入,占35%,其次是16纳米和28纳米。收入分别占18%和12%。至于大家所关注的5纳米,它在第三季度为台积电的收入贡献了8%。从技术平台的角度来看,智能手机占台积电收入的46%,HPC占37%,在其他业务中,仅物联网占9%。从上图可以看出,智能手机,HPC和物联网的收入增长均达到了两位数增长,HPC与上一季度相比增长了25%。受流行病的影响,消费类电子产品和汽车电子产品比上一季度分别下降了23%和24%。面对大家都关注的8英寸晶圆代工价格上涨,台积电总裁魏哲佳强调,台积电及其客户是合作伙伴,不会抓住这个机会提高价格。关于华为与中芯之间的问题,台积电指出,该公司自9月15日起未依法向华为发货。这个答案意味着该公司在第四季度没有任何与华为相关的业绩贡献。关于中芯国际的影响,台积电表示仍在评估中。另一位记者问,如果将来发布更多的外包订单,英特尔是否可以确认将使用台积电。台积电做出回应,未就个别客户情况发表评论。魏哲嘉预测,今年半导体产业(不包括存储器)的产值将增长4-6%,而晶圆代工产值估计将增长近20%,两者均比上一季度略有增长。台积电的表现将优于行业平均水平。在资本支出方面,台积电上个季度将今年的资本支出提高至16-17亿美元。首席财务官黄仁钊指出,为满足客户需求,今年的资本支出估计约为170亿美元。上一季度的估计值保持不变,但确定为很高。标记。台积电首席财务官黄仁钊表示:“在5G智能手机,高性能计算(HPC)和物联网相关应用的推动下,我们adv的市场需求