5gPCB主板进一步将最常用的载板的线宽和线间距减小到25um / 25um，这已经超过了传统减法的极限容量。改进的半加成法（MSAP）将逐渐成为主流过程。 MSAP工艺与改进的VCP，LDI曝光和双流体蚀刻技术相结合，可以提高25um / 25um精细电路和小尺寸IC板的生产。问题。在高密度的趋势下，PCB的孔径将随着线宽的减小而减小。近年来，由于孔径迅速缩小至100um甚至更小，钻探技术已逐渐从机械钻探转变为激光钻探。在5g时代，钻孔的直径将进一步减小到75微米甚至50微米。在紫外激光打孔技术突破之前，红外激光打孔技术将得到广泛应用。此外，用于PCB钻孔的皮秒甚至飞秒激光器也值得期待，这将大大提高激光钻孔的速度。为了提高PCB电路板的导热性，将铜块嵌入PCB中，通过通孔填充铜并用导热膏堵塞孔的技术也将被广泛使用。此外，诸如PCB厚度均匀性，线宽精度，层间对准，层间电介质厚度，反钻深度控制精度和等离子去钻能力等工艺改进还需要进一步研究。