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微型封装晶振|大封装晶振

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7050晶振（7.05.0mm） 5032晶振（5.03.2mm） 3225晶振（3.22.5mm） 2520晶振（2.52.0mm）其他贴片封装插件封装

公司: 深圳市捷比信实业有限公司

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产品详情
产品资料

7050晶振（7.0mm*5.0mm）
分类	产品图片	系列	规格书下载	尺寸	额定频率范围	输出	特点*
有源晶振CMOS输出		OC		7.0 x5.0x1.4mm	13.7kH2~166MHz	CMOS	较小的尺寸低波动
有源晶振CMOS输出		OC-M		7.0 x5.0x1.4mm	1MHz~200MHz	CMOS	比OC系列升级到200MHz
有源晶振 LVPECL / LVDS HCSL输出		OT		7.05.01.5mm	10MHz - 320MHz 90MHz - 125MHz	LVPECL / LVDS HCSL	能达到320MHz 差分压力 *超低波动
		OT-M		7.05.01.6mm	10MHz - 1.5GHz	LVPECL / LVDS	低波动差分压力 *能达到1.5GHz
		OT-U		7.05.01.5mm	70MHz - 170MHz	LVPECL	均方根相位抖动 <0.1ps, 从12kHz到20MHz 差分压力
温度补偿晶振		TS		7.05.01.9mm	5MHz - 52MHz	CMOS / Clipped Sine Wave	*高精密度： -20℃ - +70℃ ， ±0.1ppm -40℃ - +85℃ ， ±0.2ppm
		TT		7.05.01.9mm	5MHz - 52MHz	CMOS / Clipped Sine Wave	20年老化整体误差+-4.6ppm (-40℃ - +85℃ )
		TA		7.05.01.9mm	5MHz - 52MHz	CMOS / Clipped Sine Wave	低能耗 VCTCXO可用
压控晶振		VT CMOS		7.05.01.6mm	1.5MHz - 200MHz	CMOS	低波动严格的对称性
		VT LVPECL/LVDS		7.05.01.6mm	1.5MHz - 200MHz	LVPECL/LVDS	牵引范围严格的对称性差分压力超低波动
		VT-A LVPECL		7.05.01.6mm	5MHz - 52MHz	LVPECL	均方根相位抖动 <0.1ps,@614.4MHz 从12kHz 到20MHz 差分压力
		VT-M CMOS		7.0 x 5.0 x1.6mm	60MHz~200MHz	CMOS	*低波动
		VT-M LVPECL		7.0x5.0x1.6mm	100MHz- 800MHz	LVPECL	牵引范围严格的对称性差分压力超低波动 *频率达到800MHz

5032晶振（5.0mm*3.2mm）
分类	产品图片	系列	规格书下载	尺寸	额定频率范围	输出	特点*
无源晶振		XV		5.0 x3.2x0.9mm	8MHz-80MHz	-	*紧密公差之设计
无源晶振		XS		5.0 x3.2x1.3mm	1MHz~200MHz	-	*全陶瓷封装
有源晶振 CMOS输出		OV		5.0x3.2x1.2mm	13.7MHz - 125MHz	CMOS	低波动低待机电流
有源晶振 LVPECL / LVDS HCSL输出		OW		5.03.21.2mm	10MHz - 320MHz 90MHz - 125MHz	LVPECL / LVDS HCSL	能达到320MHz 差分压力 *超低波动
有源晶振 LVPECL / LVDS HCSL输出		OW-M		5.03.21.2mm	10MHz - 1.5GHz	LVPECL / LVDS	低波动差分压力 *能达到1.5GHz
温补压控晶振		TV		5.03.21.55mm	10MHz - 52MHz	CMOS / Clipped Sine Wave	低能耗 VCTCXO可用
温补压控晶振		TW		5.03.21.55mm	10MHz - 52MHz	CMOS / Clipped Sine Wave	*高精密度： -20℃ - +70℃ ， ±0.1ppm -40℃ - +85℃ ， ±0.2ppm
压控晶振		VW CMOS		5.03.21.2mm	1.5MHz - 170MHz	CMOS	较小尺寸低波动 *严格的对称性
压控晶振		VW LVPECL/LVDS		5.03.21.2mm	20MHz - 200MHz	LVPECL/LVDS	较小尺寸超低波动严格的对称性差分压力

3225晶振（3.2mm*2.5mm）
分类	产品图片	系列	规格书下载	尺寸	额定频率范围	输出	特点*
无源晶振		XX		3.2 x2.5x0.7mm	12MHz-60MHz	-	*紧密公差之设计
无源晶振		X2		3.2 x2.5x0.8mm	12MHz~48MHz	-	*全陶瓷封装
有源晶振 CMOS输出		OX		*3.22.51.05mm*	32.768kHz - 125MHz	CMOS	较小的尺寸低波动低待机电流操作温度达125℃ *增强稳定性系列
可编程有源晶振 CMOS输出		PX		3.22.51.05mm	1MHz - 200MHz	CMOS	超快交期 1MHz - 200MHz自定义频率 *低待机电流
温补压控晶振		TX		3.22.50.9mm	10MHz - 52MHz	Clipped Sine Wave	低能耗 VCTCXO可用

2520晶振（2.5mm*2.0mm）
分类	产品图片	系列	规格书下载	尺寸	额定频率范围	输出	特点*
无源晶振		XY		2.5x2.0x0.55mm	12MHz-54MHz	-	超小尺寸紧密公差之设计
有源晶振 CMOS输出		OY		2.5x2.0x0.9mm	32.768kHz - 125MHz	CMOS	较小的尺寸低波动低待机电流操作温度达125℃ *增强稳定性系列
可编程有源晶振 CMOS输出		PY		2.5x2.0x0.9mm	1MHz - 200MHz	CMOS	超小尺寸超快交期 1MHz - 200MHz自定义频率低待机电流
温补压控晶振		TY		2.5x2.0x0.75mm	10MHz - 52MHz	Clipped Sine Wave	超小尺寸低能耗 *VCTCXO可用

其他贴片封装(单位：mm) 以下封装晶振未详细列出，请电话确认具体产品
小尺寸	封装	长					宽	高
	1612	1.6					1.2	0.4
	2016	2.0					1.6	0.45
	2012	2.0					1.2	0.6
	2016+	2.05					1.65	0.8
	3215	3.2					1.5	0.9
	4125	4.1					1.5	0.9
大尺寸	封装	长					宽	高
	6035	6.0					3.5	1.0
	6914	6.9					1.4	-
	8038	8.0					3.8	-
	8045	8.0					4.5	1.5
	1348	13					4.85	4.2
	1487	14.3					8.7	4.9
	1493	14.2（14.3）					9.3	5.5
	2522	25.4					22.1	11

插件封装(单位：mm) 以下封装晶振未详细列出，请电话确认具体产品
插件	封装	长					宽	高（不含引脚）
	1146	11.1					4.68	3.51
	1246	1.2					4.6	-
	2060	2.0					6.0	-
	3080	3.0					8.0	-
	2012	20.3（20.4）					12.7	11
	2525	25.4					25.4	12.7
	2522	25.4					22.1	11
	3627	36.3					27.2	12.7
	2020	20.6					20.6	11

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