据国外媒体报道，芯片代工台积电近年来在芯片工艺技术方面一直处于行业的前列。

在2018年4月率先批量生产7nm工艺之后，还引入了更先进的5nm工艺。

今年第一季度开始大规模生产，为苹果和华为等客户提供最新处理器的OEM服务。

从国外媒体的最新报道来看，如以前的7nm工艺，台积电的5nm工艺将不仅有一代，而且还将推出第二代5nm工艺。

在台积电全球技术论坛上的报道中，国外媒体提到台积电正在开发第二代5nm工艺。

今天开始的2020台积电全球技术论坛是他们举办的第26届全球技术论坛。

外国媒体在报告中表示，台积电正在为高性能应用开发第二代5nm工艺，即N5P工艺，并计划在2021年量产。

今年生产的第二代5nm工艺计划于明年投入生产。

两代工艺之间的时间间隔基本上与7nm工艺相同。

台积电的7nm工艺目前有两代。

第一代将于2018年4月投入量产，第二代将于2019年投入生产。

与两代7nm工艺一样，台积电的两代5nm工艺将具有更高的性能。

国外媒体在报告中提到，与第一代5nm工艺相比，第二代5nm工艺将使芯片性能提高5％，能耗降低10％。