半导体工艺（1）

1.晶体管的发明与发展1947年12月23日，美国贝尔实验室正式成功展示了第一款基于锗半导体的具有放大功能的点接触晶体管，标志着现代半导体工业的诞生和信息时代的到来。 。
打开。晶体管可以说是20世纪最重要的发明，至今已有70多年的历史了。
一开始非常昂贵。由于太空竞赛的需要，美国迫切需要更轻的设备来压倒苏联，并促进半导体技术的发展。
实际上，直到1970年代初，锗仍是代替三极管的主流，并且锗开始取代收音机和收音机中以前的真空管（电子管）。 1958年9月12日，德州仪器（TI）的杰克（Jack）在锗芯片上生产了第一个集成电路（图1），其中晶体管和无源元件通过金线连接。
但是，实用的集成电路工艺是Fairchild在1959年发明的，并使用了直到今天一直使用的铝连接工艺。 2.基本技术和摩尔定律1959年，贝尔实验室的D. Kahng和M. Atalla发明了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。
这就是1925年的李·林菲尔德。（J. Lilienfeld）场效应晶体管概念的具体实现也是当今半导体的最基本单位。
1967年，Kahn和Shimin（SM Sze）生产了浮栅MOSFET，为半导体存储技术奠定了基础。另一个重大事件发生在1965年。
Fairchild的Moore（G。Moore，也是英特尔的创始人之一）提出了Moore的定律（图5）：可容纳在组件上的组件数量。
集成电路。 ，它将每18到24个月增加一倍，并且性能也将增加一倍（摩尔定律最初表示，每年都会增加一倍，十年后，两年内会增加一倍）。
3.关于黄金时代的半导体，我们不得不提到飞兆半导体公司，该公司由八位年轻人离开肖克利半导体实验室，于1957年成立。后来，由于各种原因，他们所有人都离开了飞兆半导体。
这八个人成为1970年代半导体行业的基石，其中包括Intel和AMD的创始人以及现代半导体技术的先驱。促进了半导体的蓬勃发展。
在此之前，半导体主要用于航空航天和军事应用。随着EPROM（可编程只读寄存器）的诞生和集成电路的发展，个人计算机（PC）自然而然地出现了。
同时，半导体也开始大规模进入民用领域，逐渐形成影响人类发展的大规模新兴产业。顺便说一句，我国的半导体起步还不算太晚。
晶体管于1960年代开始生产，现在仍可供出口。但是，由于种种原因，在1970年代后期，工艺技术水平存在很大差距。
后来，他们几乎放弃了所有积累，并完全介绍了它们。但是很难掌握核心技术，而主要转向快速赚钱的应用水平。
现在，我必须从头开始，赶紧赶上。多年来，这也是我们技术发展中的普遍问题，而且很少有真正的发明和创造。
言归正传，我们知道计算机的出现要早于晶体管，并且以前曾使用过电子管。后来被晶体管取代，但在1970年代之前，计算机的主流是大型机和小型机，分别由IBM和DEC垄断。
英特尔在1970年推出了首个微处理器4004（2300晶体管），但实际上，德州仪器几乎同时也生产了类似产品，全部用于军事研究和开发，并且德州仪器的产品具有更高的集成度（集成RAM，ROM， I / O），类似于单片机。此外，当时英特尔的主要业务是存储芯片未能完成交易，但英特尔因祸得福，推出了8008，并开发了两台基于4004和8008的微型计算机（intellec4 / 8），系统（CP / M），在此基础上，第一个8位处理器8080（由于缺少I / O而受到限制，因此诞生了8008），并且首次真正大规模购买了微型计算机Altair 8800（比尔·盖茨专门为此开发的产品）BASIC），极大地促进了个人计算机的发展。
从那以后，半导体进入了快车道。除了早期的altair8800，还有TRS 80（使用Z80 / 1975）和著名的Apple II（摩托罗拉6502/1976）。
微型计算机的出现是。