最近有报道称，台积电将在今年下半年提前开始3nm工艺的生产，明年可能开始批量生产，这对芯片行业具有重要意义。

据报道，3nm将继续使用FinFET晶体管，但是相比5nm晶体管密度增加了70％，性能可以提高11％，或者功耗可以降低27％。

在初期阶段，每月的生产能力约为30,000个晶片，到2023年将实现105,000个晶片，达到目前的5纳米水平。

据报道，苹果将成为台积电3nm的核心用户，该芯片有望用于2023年发布的iPhone A17处理器。

与此同时，AMD，联发科，高通等公司也将跟进。

值得注意的是，著名的牙膏制造厂“英特尔”（Intel）生产的牙膏在美国市场上占有一席之地。

也有3nm处理器的计划，并可能将某些处理器外包给台积电（TSMC）进行3nm工艺铸造。

此外，全球最大的两家代工厂三星也正在计划采用3nm工艺，该工艺可能会使用GAA包围栅晶体管，这将进一步改进和提高难度，或者将在明年正式投入生产。

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