台积电正在开发3nm和4nm，芯片性能得到了极大的提高

台积电（南京）有限公司总经理罗振球证实，3nm芯片将于2022年开始量产。在全球半导体领域，台积电目前是该行业中最有利的供应商。
独领风骚，它已经赢得了来自苹果，华为和高通等技术巨头的大量订单。我们目前使用的大多数机器都使用台积电生产的芯片。
从2018年开始，华为正式发布了麒麟980，正式将手机芯片带入了7nm时代。两年后，将很快发布基于5nm的芯片（麒麟9000）。
尽管我们还没有真正使用过5nm芯片，但是在第26届台积电技术研讨会上，台积电已经确认已经开始开发3nm和4nm工艺。根据台积电的说法，3nm和5nm是自然的迭代，而4nm在理论上是5nm的最终改进。
在技​​术指标上，3nm将于明年试产，并将于2022年投入量产。与5nm相比，3nm可以降低25％〜30％的功耗，并提高10％〜15％的性能。
而且4nm也计划于明年晚些时候进行风险试生产，并于2022年投入批量生产。对于5nm客户而言，到4nm的过渡到那时将很顺利，流片成本将大大降低，并且进展情况将会大大加快。
实际上，除了台积电之外，三星也是不可忽视的制造商。作为台积电的竞争对手，三星还开始攻击3nm工艺芯片。
两者之间最大的不同是，台积电将继续使用鳍式场效应晶体管（FinFET），而三星将切换到周围的栅极晶体管（GAA）。实际上，根据他们的规划和行业发展时间，如果没有特殊因素，2022年应该可以成功量产，然后我们还可以品尝到4nm或3nm芯片带来的强大性能。
台积电的芯片发展历程一直很稳定，从7nm到5nm，再到4nm和3nm，一次只一步。对于台积电来说，这次2nm芯片制造的布局需要完成从Fin到GAA的过渡。
对于三星来说，由于它已经完成了GAA的开发，下一步就是使用这项技术来生产更高密度的芯片。同一条起点线上的两条路径，谁更快，谁走得更远，只能按时间进行验证。