芯片可以说是当今全球科学技术领域的热点。

它不仅是手机和计算机等主要技术产品的核心组成部分，而且在人工智能和新能源汽车等新兴行业中也发挥着重要作用。

在这种情况下，该芯片也已成为主要经济体在科学技术领域的关键竞争领域。

最近，亚洲最强大的芯片代工巨头台积电（TSMC）做得很好。

例如，今年第二季度收入为101亿美元，同比增长30.4％，居世界第一；它还赢得了全球最大的半导体公司英特尔的7nm芯片代工订单，从而进一步扩大了市场份额。

它的股价一直在稳步上升，其市值一度飙升至超过4100亿美元，在市值上跻身全球十大公司之列。

如今，就先进的芯片制造工艺而言，台积电已经发布了另一种“火焰”。

据了解，这是由于台积电的目标是在3nm进入批量生产时每月生产600,000片12英寸晶圆。

台积电芯片制造工艺的速度令外界震惊。

尽管英特尔仍然依靠14nm芯片，但台积电已经生产了10亿片7nm芯片，而且良率很高。

同时，台积电继续开发7nm +和6nm芯片，并继续提高已批量生产的5nm芯片的生产能力。

在此基础上，台积电又迈出了新的一步。

2020年5月，全球最大的芯片代工厂台积电（TSMC）宣布决定在美国建立工厂。

同时，台积电还透露，计划在日本设立全资子公司。

这花费了1.86亿美元。

作为当今芯片生产行业的领导者，台积电在该行业的影响力不言而喻。

三星还表示，该工厂预计将于今年第二季度正式开始建设，并计划于2023年第三季度正式投入运营。

据报道，该工厂成立后，将有多达1800个工作岗位。

在美国创建。

随着三星电子的加入，无疑将巩固美国作为全球最大芯片供应商的地位。

可以看出，台积电正在寻找提高产能的方法，以应对全球范围内日益严重的晶圆短缺状况。

根据最新消息，来自美国德克萨斯州的官方文件显示，韩国科技巨头三星电子正在考虑在奥斯汀建立晶圆厂。

众所周知，三星拥有全球顶级的屏幕和顶级的闪存。

这些对于手机至关重要。

必不可少，三星还可以自行生产和开发处理器芯片。

如果任何人都能实现完全自主生产的手机，那就可能是三星！随着国产品牌手机的兴起，国产品牌大部分占领了国内市场。

三星和苹果的世界已不复存在，甚至三星也已不复存在，但毫无疑问，三星仍然保持着世界第一的强大实力。

三星在美国建造的新晶圆厂比台积电在美国的工厂投资了50亿美元。

根据文件显示，三星电子计划在2021年第二季度在美国工厂破土动工，预计将在2023年第三季度投入运营。

高通和华为甚至还没有开发5nm，三星已经直接超越了5nm。

车到3nm，这是不可思议的。

据了解，三星的3nm工艺使用了最新的全栅极（GAAFET）技术。

与5nm芯片面积相比，面积减少了三分之一，性能也提高了30％，功耗降低了50％。

展望未来，一旦3nm芯片进入量产，高通和华为的噩梦即将到来！为了能够超越台积电，三星此前已宣布将跳过4nm芯片的开发，而直接进行3nm芯片的开发。

早在一年前，三星就开始研发3nm GAAFET工艺，并最初计划于2021年开始批量生产。

同时，三星还表示将在2020年之前采用4nm GAAFET工艺，但是业界怀疑三星能否在2020年之前大规模生产该工艺。

实际上，三星将GAAFET芯片的生产时间比业界预期的要早。

但是随着三星3nm芯片原型的开发，其量产时间可能早于市场预期。

现在，为了加速其自身芯片研究和开发过程的开发，三星已经“仿效”了自己的芯片。

台积电决定在美国建立工厂。

充足的