低温多晶硅

低温多晶硅工艺使用准分子激光作为热源。在激光束通过投影系统之后，产生具有均匀能量分布的激光束，其被投射到非晶锗结构的玻璃基板上。
当非晶锗结构玻璃基板吸收准分子后，在激光能量之后，它将被转换成多晶硅结构。由于整个过程在600℃以下完成，因此可以应用普通的玻璃基板。
将驱动器IC的外围电路集成到面板基板上更为可行。 2.反应速度快，外观尺寸小，连接和部件少; 3.面板系统设计更简单; 4.面板稳定。
更性; 5，分辨率更高。低温多晶硅技术的主要特征是改变液晶结构，以改善传统非晶锗液晶技术的性能并降低制造成本。
由于LTPS技术可以将电子迁移率提高200（cm2 / V-sec），因此有利于TFT元件的小型化并增加面板孔径比，从而提高显示亮度并降低功耗率。此外，低温工艺有利于玻璃基板的使用，这可以大大降低生产成本。
低温多晶硅面板的主要制造商是三洋，东芝，松下，ST-LCD，富士通，精工爱普生和索尼。目前，低温多晶硅面板可用于便携式信息产品，数码相机，监视器，投影仪等。
有关更多精彩内容，请访问Weiku Electronics http://wiki.dzsc.com