关于阻抗，我们首先澄清一些概念。

我们经常看到阻抗，特征阻抗和瞬时阻抗。

严格来说，它们是不同的，但是它们总是相同的。

它们仍然是阻抗的基本定义：a）传输线起始处的输入阻抗称为阻抗； b）信号在任何时候遇到的瞬时阻抗称为瞬时阻抗。

阻抗; c）如果传输线的瞬时阻抗恒定，则称为传输线的特征阻抗。

特性阻抗描述了信号在沿传输线传播时接收到的瞬态阻抗，这是影响传输线电路中信号完整性的主要因素。

如果没有特殊说明，特征阻抗通常用于统称传输线阻抗。

影响特性阻抗的因素有：介电常数，介电层厚度，线宽和铜箔厚度。

什么是阻抗连续性？阻抗连续性相似：水在均匀的沟渠中稳定地流动，然后沟渠突然转弯并加宽。

然后，水将在拐角处摇曳，并导致水波传播。

这是阻抗不匹配的结果。

阻抗不连续解决方案01梯度线一些RF设备封装很小，SMD焊盘宽度可能小至12密耳，RF信号线宽度可能达到50密耳或更大。

应该使用渐变线来禁止线宽突变。

渐变线如图所示，过渡部分的线不应太长。

02转角如果RF信号线成直角延伸，则转角处的有效线宽将增加，并且阻抗将不连续，从而引起信号反射。

为了减少不连续性，处理拐角，有两种方法：倒角和倒圆角。

一般而言，弧角的半径应该足够大以确保：R＞ 3W。

如右图所示。

03大焊盘当50欧姆微带线上有大焊盘时，大焊盘等效于分布电容，这会破坏微带线的特征阻抗连续性。

可以同时采用两种方法进行改进：首先，增加微带线电介质的厚度；其次，在焊盘下方挖空接地平面，这可以减小焊盘的分布电容。

如下所示。

04通孔通孔是镀在电路板顶层和底层之间通孔外部的金属圆柱体。

信号通孔连接不同层上的传输线。

过孔存根是过孔的未使用部分。

通孔焊盘是环形垫片，将通孔连接到顶部或内部传输线。

隔离盘是每个电源或接地平面中的环形间隙，以防止与电源和接地平面短路。

可以通过严格的物理理论和近似分析来推导过孔的寄生参数，过孔的等效电路模型可以建模为两端与接地电容器串联连接的电感器，如下图所示。

从等效电路模型可以看出，过孔的等效电路模型本身具有对地的寄生电容。

假设过孔焊盘的直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB板的厚度为T，板基板的介电常数为ε，过孔的寄生电容为类似于：过孔的寄生电容会导致信号上升时间延长，传输速度降低，从而降低信号质量。

同样，通孔也具有寄生电感。

在高速数字PCB中，由寄生电感引起的危害通常大于寄生电容。

它的寄生串联电感将削弱旁路电容器的作用，从而削弱整个电源系统的滤波效果。

假设L是通孔的电感，h是通孔的长度，d是中心孔的直径。

通孔的近似寄生电感类似于：通孔是引起RF通道阻抗不连续的重要因素之一。

如果信号频率大于1GHz，则必须考虑通孔的影响。

减少通孔阻抗不连续性的常用方法包括：采用无盘工艺，选择出口方法以及优化防垫的直径。

优化防垫的直径是减少阻抗不连续性的常用方法。

由于通孔的特性与孔径，焊盘，防焊盘，叠层结构和布线方法等结构尺寸有关，因此建议根据仿真结果使用HFSS和Optimetrics进行优化仿真