徐琦：Realme X7新机采用120Hz E3柔性屏和COP封装工艺

8月20日消息今天上午，Realme副总裁兼全球营销总裁许琦在社交媒体上表示，Realme X7使用120Hz E3柔性屏幕和COP包装工艺。徐琦说，手机屏幕绝不仅仅是一个屏幕，它是LCD / OLED /柔性电缆板和各种IC组件的组合。
屏幕的包装过程只是解决屏幕底线布局的一种处理技术。 COP封装过程是将柔性OLED屏幕的一部分直接折回，以进一步减小框架。
我了解到，realme X7系列手机将于9月1日14:00发布。目前，Realme最近在工业和信息化部推出了三种型号，其中一种使用前置摄像头解决方案，该解决方案的左上角有一个孔。
手机型号为RMX2176，配备2.4GHz 8核芯片，支持双模5G网络，机身尺寸为160.9×74.4×8.1mm，重175克，并使用4200mAh电池。

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