LED芯片封装技术势在必行

传统的LED封装工艺是将LED芯片（Bonding）固定在散热基板上，通过引线键合或倒装芯片连接电路，最后用胶水和模具成型（Mulding）等方法包裹用LED芯片形成LED裸片，最后将裸片固定在电路板上，并集成电源（电源），散热器（透镜）和反射杯（Reflector）构成一个完整的照明模块。图1：LED封装的示意图表1：各种类型的电路板的比较在照明模块中，基板和电路载体承受的热量最大。
因此，与热源直接接触的基板使用陶瓷作为材料，并且当功率越高时，价格越高，并且组件的尺寸越来越小的趋势，陶瓷电路基板逐渐被大量使用。如表1所示，陶瓷电路板比传统电路板具有更多适合LED照明的优势。
它们可以应用于大功率（HP），高压（HV）和交流（AC）LED照明。这些LED具有更高的能量转换率或不使用电源转换器的优势，因此两种技术的集成不仅可以提高LED照明的稳定性，而且可以降低总的总成本，使其更易于引入家庭。
照明市场。然而，随着对小尺寸更大照明的需求增加，单晶封装不再满足未来的需求，因此出现了COB（芯片上板）LED封装技术，传统的芯片需要固定在基板上，然后集成到基板上。
电路。载板的包装不同。
如图1所示，COB封装是将单个或多个LED裸片直接封装在电路载体上。另外，可以从热欧姆定理＆amp; amp; n知道。
三角洲; T = QR表示温度差=热流x热量热阻越大，组件中产生的热量越大。因此，COB封装方法可以消除封装基板的使用，并减少串联连接的照明模块的数量，以提高LED的散热效率。
该技术可以解决单个大功率封装产生的高热量，因此具有单个封装的低热阻，低组装成本和高流明输出的优点。现在，它已被广泛用于照明设备中，但是由于产生大量切屑，热量将直接接触COB基板。
因此，当需要更高照度的照明模块时，由旧铝板（MCPCB）技术制成的COB将具有热膨胀系数失配和热倾斜的问题。因此，引入陶瓷基板技术迫在眉睫。